龙芯中科技术股份有限公司（Loongson Technology Corporation Limited，简称：龙芯中科），曾用名龙芯中科技术有限公司、北京龙芯中科技术服务中心有限公司，股票代码为688047，成立于2008年3月5日，现任董事长、总经理、法定代表人胡伟武。龙芯中科总部设在北京，并在南京、合肥等地设有分支机构。主营处理器及配套芯片的研制、销售及服务。

1991年，胡伟武被免试保送中国科学院研究生院计算机系攻读博士，导师是有中国“计算机之母”之称的夏培肃院士。1996年博士毕业后，他留在了中国科学院计算技术研究所。当时，海外计算机产品大量涌入中国市场，国内也诞生了一批计算机整机产业，但作为计算机系统运算和控制核心的CPU芯片，却全部依赖进口。行业内，有人认为造不如买，也有人觉得中国根本造不出自己的CPU芯片。而以夏培肃、金怡濂、李国杰为代表的一批科学家则坚定认为，通用CPU是核心技术，不可受制于人。2001年初，在中国科学院计算所的支持下，33岁的胡伟武带头组建了龙芯课题组，开始进行高性能通用CPU芯片的自主研制。

龙芯课题组隶属于中国科学院计算技术研究所，主要从事龙芯系列高性能通用处理器的研制。课题组研制龙芯处理器的宗旨是：坚持自主创新，掌握信息领域的核心技术，通过自主、可靠、安全的处理器设计，为战略性的国家需求服务；坚持信息化为广大人民服务，走节约型的信息化道路，通过高性能、低成本、低功耗的处理器设计，大幅度降低中国信息化的成本。

龙芯课题组成立于2001年，龙芯课题组不仅在处理器的研制上取得重大成果：先后研制出龙芯1号、龙芯2号和龙芯2号增强型处理器(简称龙芯2E)，多核龙芯3号；而且在队伍和文化建设方面取得了很大成绩：课题组从最初的十几人发展成为一支有上百人的富有战斗力的队伍，把 “责任、奉献、求实、拼搏”作为龙芯课题组的灵魂，把“做人做事做学问、爱国爱党爱龙芯”作为提高龙芯课题组战斗力的重要方法。

2002年8月10日，中国首款通用CPU龙芯1号代号X1A50流片成功；9月28日，中科院在“中科院计算所创新成果展”上宣布：中国第一款商品化高性能通用CPU“龙芯1号”研制成功。“龙芯1号”的问世，结束了中国计算机产业“无芯”的历史。龙芯1号是中国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。虽然性能只相当于上个世纪Intel 586处理器的水平，但它完成了中国通用处理器从无到有的飞跃。

2003年10月17日凌晨4点30分，龙芯中科研发的龙芯2B芯片通过测试，成为中国第一款64位高性能通用CPU，当年是毛主席诞辰110周年，这款芯片就命名为“MZD110”。

2004年9月28日，龙芯中科研发的龙芯2C芯片DXP110流片成功。龙芯2C是龙芯2B的优化版本。在上海中芯国际(SMIC)利用0.18微米CMOS工艺进行了多次成功流片，定型芯片主频为500MHz。龙芯2C的性能是之前研制成功的龙芯2B性能的3倍，达到了相同主频的奔腾III的性能。为了纪念邓小平诞辰100年，龙芯2C的代号为DXP-100。

2005年4月18日，完全由中国科学界自行研发、拥有自主知识产权的CPU———“龙芯二号”芯片，在人民大会堂正式发布。这款芯片性能经检测已达到英特尔“奔3”水平。这款芯片由中国科学院计算技术研究所自主研发，中科院院士汪成为在发布会上介绍说，经过鉴定小组检测，“龙芯二号”芯片的实测性能达到了奔腾3系列500MHz水平，比2002年9月28日发布的“龙芯一号”提高了10倍。2005年5月，龙芯课题组派出骨干成员赴江苏参与组建龙芯产业化基地。2005年11月，性能更强的新型龙芯2号有望在年底前流片成功。

2006年3月18日，龙芯中科研发的中国首款主频超过1GHz的通用CPU龙芯2E（代号CZ70）流片成功；9月，由中国科学院计算技术研究所设计研发、具有自主知识产权的CPU“龙芯2号增强型处理器芯片设计”面世，并通过科技部的863专家组验收。专家组公布，作为通用64位的CPU，龙芯2E的验收成果优异，采用90纳米工艺制程、集成4700万个晶体管，主频1GHz，运算实测性能相当于中档的奔腾4处理器，在单处理器设计方面已达到国际先进水平，并具有自主知识产权。

2007年2月5日，成都本地企业四川国芯科技正式对外发布了采用龙芯中科自主研发芯片——“龙芯2E”的国芯天龙系列商用和桌面电脑；7月31日，龙芯2F流片成功，龙芯2F为龙芯第一款产品芯片；10月，时任中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰表示，龙芯2F已启动大规模量产计划，其性能相当于英特尔中档奔腾4处理器。两个月前龙芯2F已流片成功。经过两个月测试，没有发现任何设计错误，现已正式定型。根据授权协议，意法半导体最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产。

2008年3月5日，龙芯中科技术股份有限公司成立。2008年5月23日，龙芯中科技术股份有限公司应邀参加研祥产品发布大会，由徐德法代表公司进行了精彩而又深刻的演讲。演讲从龙芯芯片的发展路线、网安市场的自主创新以及龙芯在网安市场的技术支持发展路线等主题展开，结合龙芯的特点与现状，高调表明了龙芯在网安领域的优势和目标。2009年9月28日，龙芯中科研发的中国首款四核CPU龙芯3A流片成功。2009年，中科院计算所已经明确了龙芯系列处理器的定位，其中龙芯1号CPU及其IP主要面向嵌入式应用，龙芯2号CPU及其IP面向高端嵌入式和桌面应用，龙芯3号多核CPU面向服务器和高性能机应用。2010年4月17日，由中国科学技术大学和深圳大学联合研制的，基于龙芯中科研发的新一代龙芯3A四核处理器的万亿次高性能计算机系统KD-60通过专家鉴定。4月21日，中国首台采用龙芯中科研发的国产高性能通用处理器芯片“龙芯3Ａ”和其他国产器件、设备和技术的万亿次高性能计算机“KD-60”由中国科学技术大学和深圳大学联合研制成功，并通过了专家鉴定。

2011年初，龙芯中科研发的龙芯1B芯片流片成功，该款芯片延续了龙芯处理器高性能，低能耗的优势，能够满足超低价位云终端、工业控制、数据采集、网络设备、消费电子等领域需求。3B1000的第一次改版2011年2月初流片，7月初回来，调试比较顺利。但在压力测试时又出现死机现象，经过几个月的攻关发现又是死锁问题。大致机理是一个处理器核访问其它结点的内存时，写地址和写数据是分开发出的，结果在另外一个结点的处理器核也过来访问内存，而且同时有几十个这样的互相访问时，写地址过去了但写数据互相堵住，导致死锁。避免死锁的办法是要求写地址和写数据保持原子性，即必须一起发出和传输。为此龙芯3B1000进行了第二次改版，于2011年12月初流片，2012年4月底回来。2012年10月，龙芯中科研发的八核32纳米龙芯3B1500流片成功。

2013年4月，龙芯中科研发的龙芯1C芯片流片成功，可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。8月，龙芯中科获“北京市设计创新中心”资质认定。10月，新加坡某客户与龙芯中科签署基于龙芯3B 的服务器主板采购订单，用于高性能计算领域的研发与测试工作。这是龙芯中科首次与海外客户签署正式采购订单，也标志着龙芯迈出国门，拓展世界范围合作的第一步。2013年12月，龙芯中科技术有限公司被认定为2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业，荣获证书。

2014年3月，龙芯中科被认定为《国家规划布局内集成电路设计企业》。2014年4月，龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器，该解决方案使用mini itx规格主板，配置一个千兆网络接口，另外具有PCI/PCIE,SATA.USB等多种外设接口，并且可配置hd6700独立显卡以及SSD硬盘等，具有良好的可扩展性。2014年5月，龙芯中科下面龙芯俱乐部和开源龙芯技术社区发布了开源龙芯主板的第一款工程样机，代号“智龙”。该款样机采用广州龙芯提供的龙芯1C SoC芯片，运行嵌入式Linux系统，适用于网络通信、工业控制、智能家居，物联网等应用领域。

2015年1月，龙芯中科研发的超声波热表、水表和气表测量的专用SOC芯片LS1D，通过第三方鉴定检验，正式成为既符合国家行业标准又符合公司企业要求的一款商用产品芯片。2015年8月，龙芯新一代高性能处理器架构GS464E正式发布，同时发布了3A2000/3B2000。8月，龙芯中科参加2016DITis东莞市IT峰会暨集成电路高峰论坛。10月，龙芯中科携最新科研成果亮相中国计算机大会（CNCC），龙芯最新推出的基于全新一代处理器架构GS464E的3A2000处理器也在这个会议上进行了展示，龙芯在本次大会上还展示了多款高校教学实验系统：多路处理器计算机教学实验系统、嵌入式-物联网综合实验系统、CPU设计与体系结构实验系统、操作系统实验系统等。

2016年7月，国产龙芯城市交通信号系统研制成功并成功示范应用，中科龙安技术团队采用LS1C研制了基于CAN总线架构的交通信号机，该信号机支持TCP/IP和3G/4G通信模式，具有多时段、感应、绿波、自适应控制等多种功能，并能够通过故障检测避免控制方案的风险；同年9月，龙芯中科参加2016海峡两岸互联网产业发展论坛 助力两岸共享云·芯·梦；同年10月，龙芯3A3000四核处理器芯片完成流片并通过系统测试。

2017年3月27日，龙芯中科与金山办公软件在龙芯产业园举行“龙芯-金山战略合作仪式”，双方达成了基于国产龙芯处理器平台的金山WPS版本的共同开发、适配、优化、服务、市场推广的全面战略合作关系，共同致力于为用户提供最好的国产办公软件服务，共建国产信息产业生态，双方公司高层领导和多家媒体见证了本次战略合作签署仪式。2017年4月25日，龙芯中科公司在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。

2018年3月7日-8日，龙芯中科携手部分ODM及平台合作伙伴到交通/高速公路行业骨干集成商和应用开发商展开交流和调研，探讨共同开拓基于龙芯处理器的国产自主行业应用。2018年7月，龙芯推出全国产2K1000工业最小系统方案，为建设工业安全体系提供了新助力。本方案采用国产龙芯2K1000处理器，表贴DDR3 2GB国产内存，存储最大表贴2GB NAND FLASH，引出1路SDIO总线。

2019年1月23日下午，以“新时代 新征程”为主题的龙芯中科2018年度总结暨表彰大会在北京龙芯产业园隆重举行。4月28-30日，由北京市公安局与北京市委网信办联合承办的第六届“4.29首都网络安全日”系列活动之“北京国际互联网博览会”(CSA) 在北京展览馆举行。龙芯中科作为国内知名的基础信息设施企业，再度受邀参展。6月13日上午，由国家发展改革委统一指导，由北京市人民政府和中国科协承办2019年全国大众创业万众创新活动周北京会场暨中关村创新创业季活动在中关村国家自主创新示范区展示中心开幕，龙芯中科携3A3000、7A1000等多款芯片以及基于3A3000+7A1000的桌面解决方案亮相活动现场。

2020年5月13日，龙芯中科作为第一批倡议方，与国家发展改革委等发起“数字化转型伙伴行动”倡议。2020年9月13日，中国安防半导体产业联盟成立大会在深圳举行，会上对龙芯中科等第一届成员进行授牌。

2021年4月7日上午，龙芯中科受邀参加中国中车株洲电力机车研究所有限公司举办的“中车株洲所首届科技节”，作为中国中车株洲研究所的关键核心部件企业，龙芯中科将与中车株洲所紧密合作，共同携手开创轨道交通领域发展新篇章。4月15日，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture），龙芯架构规范文档中的《龙芯架构参考手册卷一：基础架构（V1.00）》已完成先期小范围内使用意见的征集，于2021年4月30日正式发布。

2022年1月28日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。2022年3月，证监会同意龙芯中科技术股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。2022年6月24日，龙芯中科登陆科创板，成为国产CPU第一股。2022年12月，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。

2023年2月28日，龙芯中科官方宣布“龙芯打印驱动引擎”已在统信、麒麟操作系统应用商店上架，用户可以实现一键安装、快速配置驱动程序。2023年4月，龙芯中科发布了龙芯3D5000处理器，这是一款高性能32核处理器，由2个龙芯3C5000处理器采用芯粒技术封装而成，还支持2路、4路CPU扩展，最多做到单服务器128核，浮点性能超过1万亿次，而且是100%自主指令集，无需国外授权。2023年8月，龙芯中科官方发布消息称，由其研发的新一代四核处理器龙芯3A6000正式流片成功。2023年10月，国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体成立会议成功举办，龙芯中科任共同体理事长单位。

2024年4月，龙芯中科龙芯浏览器的最新版本V3获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》二级认证，标志着该产品在安全能力和应用水准方面达到行业前沿水平。5月，2024安徽省大学生网络与分布式系统创新设计大赛和2024年安徽省高校物联网应用创新大赛在安徽大学成功举办。大赛由安徽省教育厅主办，安徽大学、安徽省计算机学会、安徽省电子学会承办。龙芯中科（合肥）技术有限公司为大赛提供技术支持，圆满完成大赛服务保障工作。

2025年2月，据龙芯中科消息，搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署。2月，龙芯中科携手正点原子发布龙芯ATK-DL2K0300B开发板。6月26日，龙芯中科发布了基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。12月15日消息，龙芯中科在投资者关系活动中介绍了公司GPGPU的研发规划及进展，表示其技术路线是图形和AI集成在一个核中，包含图形和科学计算功能。首款产品9A1000显示功能相当于AMD的RX550，具有几十T的算力，并与龙芯CPU形成自我配套。9A1000已经交付流片，后续还有9A2000和9A3000的研发计划。

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公司面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。

公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

龙芯中科技术股份有限公司自主研发的龙芯芯片性能已达到国际先进水平，2023年龙芯中科在鹤壁建设中国第一个芯片封装基地。

龙芯中科在教育领域的应用覆盖高等教育、职业教育和基础教育，产品主要为基于龙芯芯片的教学实验平台、教育电脑及龙芯机器人。除此以外，龙芯中科还推出智慧教室解决方案、创客教室解决方案、双轨教学解决方案等各类满足用户个性化定制的解决方案，以完善龙芯教育生态。

龙芯系列处理器已经广泛应用于能源领域的多种应用场景。在发电领域中，PLC控制器、DCS核心控制器、安全控制器、仪控终端、数据终端等设备已开始试点应用；在输、变、配电领域，完成了千套以上智能变电站装置挂网，覆盖特/超高压的变电站保护装置。其他应用，如电力时钟同步装置、智能电表、电能质量监测装置、电力交换机、电力网闸、电力纵向加密、横向隔离装置等，也都采用龙芯1、2、3系列处理器产品。

轨交方面，在大铁和城轨领域与龙头单位铁科院、通号集团、中车株车等单位开展车地通讯、车车通讯、地面联锁安全计算机、人机交互、车载网关等方面的应用。 公路交通方面，基于龙芯处理器研发出车道收费系统（ETC和混合车道）、智慧收费柜、智慧化设备监测管理平台等核心设备。

2020年，龙芯中科基于二十年的CPU研制和生态建设积累推出了龙架构（LoongArch™），包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令。龙架构具有较好的自主性、先进性与兼容性。龙架构从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，在架构上进行自主重新设计，具有充分的自主性。龙架构摒弃了传统指令系统中部分不适应当前软硬件设计技术发展趋势的陈旧内容，吸纳了近年来指令系统设计领域诸多先进的技术发展成果。同原有兼容指令系统相比，不仅在硬件方面更易于高性能低功耗设计，而且在软件方面更易于编译优化和操作系统、虚拟机的开发。龙架构在设计时充分考虑兼容生态需求，融合了各国际主流指令系统的主要功能特性，同时依托龙芯团队在二进制翻译方面十余年的技术积累创新，能够实现多种国际主流指令系统的高效二进制翻译。龙芯中科从 2020 年起新研的 CPU 均支持LoongArch™。龙架构已得到国际开源软件界认可与支持，正成为与X86/ARM并列的顶层开源生态系统。已向GNU组织申请到ELF Machine编号（258号），并获得Linux、Binutils、GDB、.NET、GCC、LLVM、Go、Chromium/V8、Mozilla / SpiderMonkey、FFmpeg、libyuv、libvpx、OpenH264、SRS等音视频类软件社区、UEFI（UEFI规范、ACPI规范）以及国内龙蜥开源社区、欧拉openEuler开源社区的支持。指令系统是软件生态的起点，只有从指令系统的根源上实现自主，才能打破软件生态发展受制于人的锁链。龙架构的推出，是龙芯中科长期坚持自主研发理念的重要成果体现，是全面转向生态建设历史关头的重大技术跨越。

龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。采用自主龙芯指令集（LoongArch™），基于全新研制的LA664处理器核，龙芯3A6000处理器性能在龙芯3A5000处理器基础上实现大幅提升，单核定/浮点性能分别提升60%和90%以上，多核定/浮点性能分别提升100%和90%。龙芯3A6000处理器 SPEC CPU 2006 Base单线程定/浮点分值分别达到46.1/57.7分，达到国际市场主流水平。

龙芯3A5000/3B5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的通用处理器，基于龙芯自主指令系统（LoongArch®）的LA464微结构，并进一步提升频率，降低功耗，优化性能。在与龙芯3A4000处理器保持引脚兼容的基础上，频率提升至2.5GHz，功耗降低30%以上，性能提升50%以上。龙芯3B5000在龙芯3A5000的基础上支持多路互连。

面向服务器领域的通用处理器，片上集成16个高性能LA464处理器核，采用龙芯自主指令系统（LoongArch ®），在兼容龙芯3C5000L主板设计的基础上，调整优化了封装形式，保持了系统和应用软件的兼容性。

龙芯3C5000L是龙芯中科专门面向服务器领域的通用处理器。基于龙芯3A5000处理器，片上集成共16个高性能LA464处理器核，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch®），在提高集成度的同时保持系统和软件与龙芯3A5000完全兼容。

龙芯3D5000是一款面向服务器市场的32核CPU产品，由两个3C5000的硅片封装在一起。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。 龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超过300W。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。

龙芯2K2000是一款通用SOC芯片，芯片中集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.4GHz。SPEC2006(base)单核定点及浮点分值分别为9/GHz及9.9/GHz。该芯片集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，CAN等特色接口。龙芯2K2000在高性能/平衡模式下的功耗约为9/4W，可满足多种应用场景的需求。

龙芯 7A2000 是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯 3 号系列处理器配套桥片。龙芯 7A2000 在第一代桥片7A1000 的基础上进行了优化升级。首先PCIE、USB 和 SATA 均升级为 3.0；其次显示接口升级为 2 路 HDMI 和1路 VGA，可直连显示器；另外内置一个网络 PHY，直接提供网络端口输出；此外片内首次集成了自研GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。

龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器配套桥片。该桥片集成一路HT3.0用于连接龙芯3号系列处理器，其他的主要外围接口包括三路x8PCIE2.0、两路x4PCIE2.0、三路SATA2.0、六路USB2.0、两路DVO及其它各种小接口，可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。

龙芯3A6000工业级芯片是面向工控应用领域的通用处理器，基于龙芯自主指令系统LoongArch的LA664微结构，在龙芯3A6000高性能的基础上，拓宽工作温度条件，增强可靠性相关特性参数，满足更复杂条件下的应用需求。

龙芯3A5000工业级芯片是面向工控应用领域的通用处理器，基于龙芯自主指令系统LoongArch的LA464微结构，在龙芯3A5000高性能的基础上，拓宽工作温度条件，增强可靠性相关特性参数，满足更复杂条件下的应用需求。

龙芯2K3000是一款通用8核SoC芯片，面向工控应用领域。采用龙芯自主指令系统（龙架构），基于自主研制的LA364E处理器核，SPEC CPU 2006 Base单线程定/浮点峰值性能均超过10分/GHz，与龙芯3A5000处理器使用的LA464核性能相当;集成第二代自研GPGPU核心LG200，图形性能成倍提升，支持通用计算和AI加速;集成丰富的I/O接口，可广泛应用于各种场景。

龙芯2K2000工业级是一款面向工控领域的通用SOC芯片，芯片中集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.3GHz。该芯片集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成丰富接口，以及安全可信模块、CAN等特色接口。芯片在高性能/平衡模式下的功耗约为9/4W，在龙芯2K2000商业级的基础上，拓宽工作温度条件，增强可靠性相关特性参数，满足更复杂条件下的应用需求。

龙芯2K1500内部集成2个LA264核，主频1.0GHz，在接口与功能方面，龙芯2K1500集成了DDR3、PCIE 3.0和SATA 3.0接口，PCIE接口具备RC/EP模式和DMA功能，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口和USB接口，支持eMMC功能。龙芯2K1500塑封版本采用FC-BGA封装，由于制程工艺的提升和低功耗设计方法的运用，其典型工作场景下功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。

龙芯2K1000LA是面向工业控制与终端等领域的低功耗通用处理器。芯片外围接口包括两路PCIE2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、两路DVO、64位DDR3及其它多种接口。

龙芯2K0500是一款高集成度处理器芯片，主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。片内集成64位LA264处理器核、32位DDR3控制器、2D GPU、DVO显示接口、两路PCIe2.0、两路SATA2.0、四路USB2.0、一路USB3.0、两路GMAC、PCI总线、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。此外，芯片实现ACPI、DVFS/DPM动态电源功耗管理等低功耗技术，支持多种电源级别和唤醒方式，可根据具体应用场景对芯片部分功能和高速接口进行动态时钟、电源开关控制，满足工控、网络安全等应用领域低功耗应用需求。

龙芯2K0300芯片是一款基于LA264处理器核的多功能SoC芯片，可广泛适用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。该芯片采用高集成度设计，可提供丰富的功能接口，满足多场景应用需求，同时支持低功耗技术，能够在低能耗条件下进行高效处理。芯片主频1GHz，片内集成16位DDR4内存控制器，并集成丰富的外设接口：USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其他工控领域常用接口。

龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件。龙芯2P0500芯片采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。

龙芯1D100是超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。采用QFP80封装，休眠电流低于10μA，具备时差测量精度高、外设功能丰富、低功耗等特点，配合完善的编程、仿真、调试环境，大幅简化超声波流量测量系统的软硬件设计。

龙芯1C203是一款面向电机控制领域的微控制器芯片，以龙芯LA132处理器核为计算核心，采用高集成度设计，提供丰富的功能接口，可满足多场景应用需求，同时支持低功耗技术，能够在较优能耗表现下提供较高处理性能。

龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。

Loongnix是应用于个人计算机、服务器、云计算等通用信息化领域的Linux操作系统，实行“以开源社区版为基础支持商业版和定制版发展”的生态模式，即龙芯中科发布开源的社区版操作系统Loongnix，以此作为技术和产品源头，一方面支持品牌操作系统厂商研发其商业发行版产品，另一方面支持云厂商、OEM等企业根据需求研发其定制版操作系统。Loongnix包括Loongnix-Server、Loongnix-Client以及Loongnix-Cloud三个产品系，分别面向服务器、个人计算机和云计算领域。

Loongnix的发展采用了“遵循统一系统架构和规范API应用编程环境”的技术路线。其中“系统架构”是操作系统和整机硬件间的界面，“API编程环境”是操作系统与应用软件间的界面。基于《龙芯CPU统一系统架构规范》，发布支持ACPI标准的UEFI固件和系统，实现操作系统跨主板整机兼容和CPU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统可以安装在不同厂商不同时期龙芯整机”的目标。龙芯中科为此建立了专业团队，研发和维护Java虚拟机、浏览器、图形库等重要API，通过规范API应用编程环境，建立操作系统平台对API环境支持的版本识别度，在技术创新的同时保持API兼容。

在云计算方面，龙芯平台完备支持Openstack/KVM、Docker/K8S等典型云计算方案；发布了Loongnix以及Alpine等龙芯平台操作系统容器镜像，用户可以直接下载使用。Loongnix还推出三维地球显控中间件LoongEarth，性能大幅优于已有三维地球显控软件。

LoongOS是具备精简、高效、实时特征的工控类操作系统LoongOS基于通用Linux内核，利用RT-Linux技术实现实时性。 LoongOS简化了复杂的传统X个人计算机图形系统，支持FrameBuffer、EGL、Wayland三种图形应用模式，其中FrameBuffer（二维）和EGL（三维）都是单窗口应用全屏模式，具备系统轻量、启动迅速、开发便捷等特点；Wayland模式可以支持多窗口应用，实现了全功能的三维OpenGL驱动和编程接口，具备简洁的个人计算机图形环境。LoongOS三种图形模式都支持Qt编程开发和应用环境，支持兼容VxWorks的RTAPI编程接口。针对嵌入式系统的需求，实现了文件系统加固、掉电保护、分区保护、安全隔离等特性，还可以使用配套的集成开发环境LDK根据需求灵活定制专用系统。

龙芯云中心基于龙芯开源IAAS+云平台，作为龙芯云对外服务窗口，提供龙芯云生态介绍、商业云方案展示、体验中心等龙芯云上功能，助力龙芯生态建设。

龙芯与国内信息安全领域主流厂商开展合作，通过“自主指令集+自主CPU核源代码+自主芯片设计+软件生态”强力支撑网络安全产品芯片级供应链安全。推出了网络安全硬件平台、防火墙、网闸、入侵检测系统、入侵防御系统、堡垒机、密码机等网络安全产品。龙芯自主CPU与商用密码融合，在CPU核内部嵌入SE安全模块，将密码计算和通用计算技术进行芯片级一体化融合设计，使其具有硬件级的密码算法处理能力和芯片级的安全防护能力。龙芯安全SE CPU模块通过了国家商密二级型号鉴定，具备等保三级和商用密码应用三级的内生安全优势，便于用户在龙芯设备上直接构建安全体系和完善相关安全认证，实现了自主可控与安全机制的有机结合。

自主化工业智能产品是工业数字化、智能制造的主要载体和价值创造的核心。龙芯携手合作伙伴，在设备端、边缘端、控制端、应用端等方面提供各种系统级解决方案。龙芯处理器已应用于企业数字化转型当中，基于龙芯处理器的工业机器人、数控机床、数据采集终端、RTU、工业边缘网关、PLC/DCS控制器、工业控制器、工业网络设备、工业计算机等产品已经应用于工控、能源、交通、水利等领域。

参考资料来源（统计时间：2025年7月2日）

参考资料来源（统计时间：2025年7月2日）

2022年公司归母净利润为5175.20万元，同比下滑78.15%；2023年龙芯中科归母净利润由正转负，为-3.29亿元。

2024年，龙芯中科营业收入为50,425.72万元，较上年的50,569.44万元下降0.28% ，整体基本持平。从业务板块来看，信息化类芯片营收同比增长193.70%，主要得益于龙芯4核桌面芯片3A6000性价比获市场认可及电子政务市场复苏；而工控类芯片收入同比下降44.56%，源于安全应用工控市场未恢复正常采购；此外，公司主动调整产品结构，减少解决方案类业务，该业务营收下降。归属于上市公司股东的净利润为 -62,534.71万元，较去年的 -32,943.98万元，亏损幅度进一步扩大。主要原因包括：工控类芯片业务毛利额贡献度降低影响整体毛利率；按照既定会计政策新增计提信用减值损失和资产减值损失共计2.49亿元；当年验收确认的政府补助减少。

2024年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -66,472.53万元，较上年的 -44,186.01万元，亏损增加22,286.52万元 ，表明公司核心业务盈利能力面临较大压力。基本每股收益为 -1.56元，较上年同期的 -0.82元下降0.74元，主要受净利润亏损扩大影响，对股东收益造成较大冲击。扣除非经常性损益后的基本每股收益为 -1.66元，显示公司扣除非经常性损益后，每股盈利能力的亏损程度进一步加深。

2024年公司销售费用、管理费用、财务费用、研发费用合计62,533.56万元，较上年的65,512.12万元下降4.55%。销售费用为9,485.96万元，较上年的10,602.31万元下降10.53%，主要因报告期内未召开大型产品发布会，聚焦特定市场活动投入，展会行业活动费用大幅减少。管理费用为10,583.60万元，较上年的12,717.03万元下降16.78%，主要得益于知识产权诉讼和仲裁相关费用的减少。财务费用为 -555.36万元，去年为 -263.45万元，主要因报告期内产生汇兑收益。研发费用为43,019.36万元，较上年的42,456.23万元增长1.33%，公司持续保持较高强度研发投入，占营业收入比例为105.34%，较上年增加1.87个百分点，以加速CPU研发迭代和生态建设。

2025年4月，龙芯中科于发布2025年第一季度财报报告期内，龙芯中科营业收入为124,955,396.95元，较上年同期的119,997,881.69元增长4.13%。归属于上市公司股东的净利润为 -151,280,445.14元，上年同期为 -74,808,468.70元，亏损幅度进一步扩大。主要原因是本报告期研发费用投入增加以及计提信用减值损失增加。

为响应国家集成电路产业发展战略，龙芯中科于2024年9月启动“LoongArch生态联合创新实验室-百芯计划”，旨在通过校企合作模式，共建芯片联合实验室，加速自主芯片技术的研发与应用。华南农业大学已与龙芯中科签约联合共建集成电路设计与集成系统“龙芯创新班”，后续将与龙芯中科持续推进“百芯计划”、“龙牙计划”实验室建设，依托集成电路设计与集成系统专业，聚焦国产芯片研发与系统应用，整合优势资源，发挥协同优势，进一步优化人才培养方案，共同培养出国家自主创新技术、适应集成电路产业发展需求的高科技人才，推动中国芯片技术的自主创新与产业升级。

为深入贯彻落实国家援疆战略，推动教育均衡发展与信创产业深度融合，2025年6月30日，由北京市经济和信息化局、北京市援疆和田指挥部指导，龙芯中科、视源股份(希沃)、统信软件、未来引力、金山办公等北京信创领军企业联合参与的“北京基础教育信创教室”捐赠仪式在新疆和田市北京海淀小学隆重举行。此次活动以基础教育为“小切口”，通过捐赠国产化信息技术设备，助力和田地区教育数字化转型，为当地师生提供自主可控的技术学习环境，既回应了边疆地区教育数字化转型的现实需求，更以科技赋能的方式筑牢民族科技自信的根基。

2009年6月17日，老牌处理器架构厂商美普思(MIPS)宣称，龙芯所属的中科院计算技术研究所(简称计算所)获得MIPS32、MIPS64的结构授权，双方开展长期战略性合作，消息随即得到计算所所长李国杰院士的证实。美国血流进“中国芯”，一时间引起轩然大波。6月18日，某媒体发文《龙芯无奈购美公司专利授权，“中国芯”光环褪尽》，报道龙芯购买MIPS授权事件，质疑龙芯的自主创新战略失败。一时间，“汉芯第二”、“伪自主”等言论甚嚣尘上，口诛笔伐不绝于耳。同时，一些知识产权专家、处理器结构专家撰文反驳，称购买MIPS授权是龙芯里程碑式的进步，是自主创新的直接表现。围绕龙芯的独立性问题，迅速形成立场对立、旗帜鲜明的两大阵营，声讨、质疑夹杂着鲜花与掌声，让不少圈外人一时间摸不着头脑。从诞生之日起龙芯便一直饱受争议。在百度搜索栏中键入关键字“龙芯造假”，得出结果14900条，相关搜索提示导向“龙芯骗局”、“龙芯失败”等。实际上，早有机构指出龙芯与MIPS的特殊关系——2005年7月，半导体调研机构In-Stat发布分析报告称，龙芯架构与MIPS近似度达95%，这也是权威机构对龙芯独立性最早的质疑。MIPS全球专利保护期已过，牵手MIPS并再次引发独立性风波，龙芯究竟是走的怎样一步棋。

参考资料来源

指令系统的价值在于生态凝聚力。经过几年的发展，龙架构得到了主要国际软件开源社区及国产操作系统、基础应用的广泛支持，可支持运行多数主流应用。大量国内外开发者也加入龙架构的开源生态建设中，为开源社区龙架构版本开发作出贡献。目前，龙架构已经形成了既融入国际主流、又扎根本土需求的自主信息技术体系和产业生态。龙架构创新突破说明：只有立足自主创新、掌握底层技术、做强产业生态，才能从根本上推动中国信息产业快速发展。近年来，在国家政策引导和产业界的共同努力下，中国基础软硬件自主研发持续推进，越来越多的产品性能已经达到好用易用的水平，也涌现出一批创新能力强的企业。龙芯CPU、鸿蒙操作系统等的发展，展现出中国在信息产业“根技术”上不仅在努力“补课”，还具备了赶超的潜力。众人拾柴火焰高。基础软硬件的发展，需要大量人力物力来支撑其生态建设。举例来说，一种指令系统加入的开发者越多、产品生态越丰富、应用的领域越广泛、社区越蓬勃生长，就越能成功。中国已经形成了较好的基础软硬件开发体系，培养了大量工程技术人才。通过开源社区建设、组建创新联合体等方式，已经孵化出不少优质的项目和产品。着眼长远，在人工智能技术快速发展的当下，要紧抓技术变革机遇，探索新的技术发展方，和趋势，打好基础软硬件研发攻坚战。要继续吹响“集结号”，把最强的力量积聚起来共同干，在开源开放中形成合力，更好发挥产业协同效应，为中国信息技术自主创新注入强劲动力，为信息产业升级筑牢坚实根基。（《人民日报》 评）