高通（Qualcomm），股票名称QUALCOMM, Inc.，股票代码QCOM，是一家主要从事电子科技行业的公司，经营范围包括发明移动基础科技，研发无线芯片平台和其它产品解决方案等，成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，创始人为艾文·雅各布（Irwin M. Jacobs），总裁兼CEO为克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano R. Amon）。

1968年，三位来自于麻省理工学院的犹太学者——艾文·雅各布（Irwin M. Jacobs），Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了顾问公司Linkabit，主要业务是为美国国防部先进研究项目局和美国航天局这样的政府部门解决问题。和美国航天局这样的政府部门解决问题，Kleinrock随后离开了公司。

1985年，Irwin Jacobs在圣地亚哥召集了Franklin Antonio，Adelia Coffman，Andrew Cohen，Klein Gilhousen, Andrew Viterbi和Harvey White，共同创立高通，主营卫星系统移动通讯解决方案，第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目；7月，运输公司Omninet授权高通开发OmniTRACS系统（卫星双向通信系统）。

1988年，高通和Omninet合并，发布基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统，推出OminiTRACS卫星定位和传讯服务，主要用于运输行业跟踪卡车车队位置，高通也借此成为M2M行业的领先者。

1989年，高通推出用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术，并向50家无线产业领导者进行展示；同年，高通从施耐德汽车货运公司获得第一个主要的OmniTRACS合同。

1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，募资6400万美元，当日上涨约10%。

1993年，CDMA成为第二代移动通信标准之一，高通证明CDMA上能够提供TCP/IP协议服务，得以通过CDMA来展示自己的数据服务，开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片，并对自己的技术进行授权。

1994年，高通进入中国市场。

1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，同月，成立高通技术许可业务部门（QTL），开始CDMA芯片产品的研发和生产。

1998年9月，高通公司推出第一个基于Palm操作系统的智能手机，也是全球第一款CDMA智能手机；12月，高通第一次演示了高数率数据（HDR）技术，也是全球范围内广为部署的CDMA20001xEV-DO标准。

1999年，高通将基站业务和手机研发业务出售给爱立信和京瓷，专注于无线通信技术和芯片；同年，CDMA ASIC产品单元发展为半导体业务部门QCT的前身高通CDMA技术集团。

2000年，高通在多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合，推出全球首款整合GPS的CDMA芯片；同年，以10亿欧元收购无线定位技术公司SnapTrack，并与中国联通签署知识产权框架协议，启动了CDMA网络建设，CDMA正式进入中国，高通在中国的业务主要是在中国向下一代无线技术演进的过程中向中国终端厂商和系统设备制造商提供支持，成立高通创投。

2001年，高通收购多元化电池公司Eaton的汽车信息业务部，并推出CDMA手机3G系统平台解决方案BREW。

2003年5月，高通推出第一款WCDMA多模芯片；6月，高通公司宣布，投资1亿美元以资助从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业；同年，高通收购IP网络、超宽带访问、云技术专业公司Alcatel Mobicom。

2004年，8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机；同年，高通收购专门为第三代移动网络和设备提供软件产品和服务的公司Trigenix，高通创投部门开始以风险投资的方式支持移动互联与前沿科技领域内的创业公司。

2005年，高通收购无线、电信领域知识技术公司Vesuvius、内容无线传输和设备软件系统公司Elata、 IC设计公司Spike Technologies。

2006年，高通收购为手机行业生产零件的技术公司Berkäna Wireless；同年，收购nPhase，并以6.6亿欧元收购Flarion Technologies。

2007年，高通收购蓝牙软件公司Open Interface North America；同年，推出了骁龙芯片平台以及第一代骁龙系统芯片（SoC），并启动首个人工智能项目。

2008年5月28日，高通任命孟樸为公司高级副总裁兼大中华区总裁；10月，为全球首款Android智能手机T-Mobile G1提供骁龙系统芯片；同年，收购Xiam Technologies、Ronda Grupo Consultor资产、Qualphone、Airgo Networks以及设计和制造射频解决方案的RF Micro Devices蓝牙资产。

2009年，高通以1.4亿欧元收购Firethorn控股，并收购AMD手持设备业务和多媒体业务以及开发广播和实时数据传输软件Digital Fountain；同年，对Brain Corp进行了首次AI投资。

2010年，高通发布全球首款LTE/3G芯片。

2011年6月，高通累计与11家原始设备厂商签订了OFDM/4G授权协议；同年，收购网络通讯芯片设计巨头Atheros（创锐讯）、提供硬件和软件解决方案的Bigfoot Networks以、GestureTek资产以及电动汽车无线充电技术提供商HaloIPT资产，并以22亿欧元接管专门从事射频、混合信号和数字半导体设计服务的Atheros Communication。

2011-2012年，高通推出第二代芯片LTE/3G多模芯片。

2012年，高通收购为消费类、通信和计算应用提供电源管理解决方案的Summit Microelectronics、高级数字定位技术的提供商EPOS Development资产以及致力于开发针对多媒体设备优化的显示技术Pixtronix；同年，推出其处理器的中文品牌“骁龙”。

2013年，高通推出集成4G LTE全球模的骁龙芯片组；同年，收购视频处理资产from Integrated Device Technology、芯片网络互连IP assets of Arteris、生产无源元件的antenna tuner business of Epcos Netherlands、提供LiquidIP的Rapid Bridge's assets、提供医疗计划的HealthyCircles、开发了基于云的图像识别解决方案的Kooaba以及面向消费电子市场的硅和软件的开发商CSR，高通在全球蜂窝基带芯片市场上的市场份额占到近七成，高通第一代座舱芯片骁龙620A问世。

2014年，高通以2.2亿欧元收购为笔记本电脑和外围设备市场开发60 GHz无线芯片组的Wilocity，并收购为客户提供视觉概念检测软件的Euvision Technologies、为无线行业构建解决方案的Black Sand Technologies、提供蓝牙无线技术软件解决方案的Stonestreet One以及基于移动设备的基于云的学习环境的提供商EmpoweredU；年底，中芯国际宣布成功制造Qualcomm Technologies的处理器；同年，高通率先投入5G技术的研究。

2015年2月，高通与国家发改委以9.75亿美元达成反垄断和解协议；6月，孟樸出任高通中国区董事长，同月，高通携手国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）、中芯国际共同投资了中芯长电半导体有限公司；8月10日，中芯国际宣布采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机；同年，高通收购Ikanos Communications。

2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司；2月，宣布与中科创达合作成立了重庆创通联达智能技术有限公司；5月，高通（中国）控股有限公司正式落户贵州贵安新区；6月26日，宣布推出高通技术的5G新空口（NR）原型系统和试验平台、全球首个宣布的5G NR原型系统和测试平台；10月18日，推出骁龙X50 5G调制解调器，使高通成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司；10月27日，正式宣布收购恩智浦半导体，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股；10月，在深圳建立了创新中心，该中心设立了美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心”；2016年秋，宣布推出第一款商业化的5G调制解调器——骁龙X50；同年，联合全球20家左右的运营商、终端厂家和系统厂家，在3GPP提出议案，倡议加速制定5G标准，并发布采用14纳米工艺的第二代座舱芯片骁龙820A。

2017年2月，高通宣布扩展X50 5G调制解调器系列，同月，高通技术、中兴通讯和中国移动宣布，计划合作开展基于5G NR规范的互操作性测试和 OTA外场试验；3月，和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布，计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和OTA外场试验；5月24日，在其物联网（IoT）行业分析师沟通会上宣布，公司每天出货超过一百万颗物联网芯片；9月9日，与中国（南京）软件谷以及南京睿诚华智科技有限公司共同签署合作框架协议，携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”；9月，发布了首款面向C-V2X的Qualcomm 9150 C-V2X芯片组；10月10日，和重庆市渝北区人民政府、中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室；10月17日，高通在中国香港4G/5G峰会上宣布实现了全球首个5G数据连接；11月6日，博通（Broadcom）提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元；同月，与中兴通讯和中国移动完成全球首个基于3GPP标准的端到端5G NR系统互通（IoDT）；12月27日，宣布克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通总裁；12月，与爱立信、AT&T、NTTDOCOMO等企业联合展示了符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接；同年，宣布与中国通信企业大唐电信和联芯科技、建广资产、智路资本等四家国内企业合资成立手机及物联网芯片公司，并收购Silanna Semiconductor USA及Scyfer，宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的技术。

2018年1月，高通联合中国手机厂商发起“5G领航计划”；2月21日，推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine，同月，与华为完成基于3GPP Rel-15标准的5G NR互操作性测试；3月12日，收到美国总统令，其要求博通有限公司立即和永久放弃对高通的收购提议；3月14日消息，博通公司宣布已经撤回并终止了收购高通公司的要约；3月16日，发布声明表示保罗·雅各布不会被提名为董事长，并离开了高通董事会；4月，联合5GAA、奥迪、福特在美国完成了全球首个跨汽车制造商车型的C-V2X直接通信技术演示；5月，推出了业界首个面向小型基站和射频拉远部署的5G NR解决方案FSM100xx；7月26日，宣布放弃收购恩智浦半导体计划，同月，推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组；8月，和大唐合作完成了全球首个多芯片组厂商C-V2X直接通信互操作性测试；9月6日，高通技术和爱立信宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫，同月，联合千寻位置和移远通信共同宣布将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统（GNSS）解决方案；10月，宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组；11月，联合领先汽车企业进行了首例跨通信模组、跨终端、跨整车的LTE-V2X互联互通应用展示活动；12月7日，推出全球首款7纳米PC平台——骁龙8cx计算平台；12月12日，在北京邮电大学举行“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”，同月，在夏威夷举行“高通骁龙技术峰会”；年底，与中兴通讯完成全球首个符合3GPP SA规范的5G NR数据连接；同年，成立高通AI Research，以加速AI创新，并设立了1亿美元的AI风险投资基金。

2019年2月25日，MWC2019展会上，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台，并宣布推出其首个5G用户端设备（CPE）参考设计；同月，高通推出了第二代商用多模5G调制解调器骁龙X55、骁龙汽车4G和5G平台、端到端OTA 5G测试网络以及首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案——机器人RB3平台，，并与博世宣布就工业物联网展开5G NR研究合作，与吉利合作发布吉利首批支持5G和C-V2X的量产车型计划；3月29日，共同成立的“青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心”在青岛市崂山区国际创新园启用；4月9日，宣布进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——Qualcomm Cloud AI 100，同日展示公司在5G和万物智能互联领域的成果；4月16日，与移远通信、长城汽车、中国联通等宣布计划展开5G战略合作；4月19日，介绍骁龙730、骁龙730G和骁龙665移动平台，同日与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AILab宣布共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验；4月，与中科创达展开深度合作，推出TurboX Auto智能座舱解决方案；5月，宣布携手联想推出全球首款5G PC2。

2019年6月3日，高通技术和华米科技共同宣布在智能可穿戴产品领域达成合作；6月6日，针对工信部向中国电信等正式发放5G商用牌照的事件，高通表示，5G牌照发放标志着中国5G元年正式开启；6月27日，与腾讯QQ宣布双方正合作为搭载Qualcomm Snapdragon Wear平台的儿童手表带来QQ社交服务；上半年，推出全球首款商用5G移动平台——骁龙855+调制解调器骁龙X50；7月，和长城汽车股份有限公司、仙豆智能宣布战略合作关系——为长城汽车的未来车型提供先进的数字座舱解决方案，同月，与中兴通讯、睿悦Nibiru和塔普翊海联合发布5G CloudXR全球内容开发集结令；8月2日，联合其移动产业合作伙伴首次以旗下移动平台品牌“高通骁龙”命名2019 ChinaJoy的12,000 平方米场馆；8月14日，宣布任命Mark McLaughlin接替Jeff Henderson担任董事会董事长；8月27日，推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，展示了高通 Networking Pro系列——包括1200、800、600和400四大系列，同日，联合主办的“AI赋能·智动未来”TurboX AI Kit人工智能创新大赛颁奖仪式在2019智博会·人工智能产业发展合作论坛上举行；9月17日，中国联通与高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌启动；9月18日，举行高通创投—红杉中国智能互连创业大赛；9月19日，亮相2019天翼智能生态博览会，同月已有超过150款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的5G终端产品已经发布或开发中。

2019年10月14日，高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用；10月20日，和南昌市政府、上海影创信息科技有限公司举行“红谷滩新区·Qualcomm中国·影创联合创新中心”签约仪式；10月23日，宣布联合广泛的中国汽车产业链企业，展示安全可靠的蜂窝车联网（C-V2X）直接通信技术已经商用就绪；10月25日，宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金，同月，联合30余家汽车产业链领先企业，在上海完成了首次“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台”的C-V2X应用四跨展示，并推出面向5G固定无线接入（FWA）家庭网关的全新参考设计；截至10月，全球已经有超过230款5G终端采用高通公司的5G解决方案；11月5日至10日，参加第二届中国国际进口博览会；11月12日，高通全球副总裁、技术许可业务（QTL）中国区总经理钱堃发表题为“驱动万物智能互联时代的创新发展”的主题演讲，同月，高通中国区董事长孟樸在“世界5G大会”期间表示“5G将成为推动大多数行业变革的催化剂”，高通副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲为向媒体记者讲述高通创投的动态、成果等；12月4日，推出骁龙865 5G移动平台和骁龙765/765G 5G移动平台，公布了骁龙865移动平台的技术性能参数，并宣布扩展骁龙计算平台产品组合，正式推出7c、8c计算平台、全球首个支持5G的扩展现实平台骁龙XR2；同年，以10亿欧元收购 RF360 Holdings Singapore from TDK，并推出首款商用的5G PC平台——骁龙8cx、7nm的第三代座舱芯片骁龙8155。

2020年初，高通累计研发投入超过610亿美元；1月9日，高通全球副总裁侯明娟进行“5G赋能产业发展新机遇”的演讲；1月，推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台以及面向路侧单元和车载单元的完整C-V2X平台，并召开新闻发布会，宣布推出全新高通汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU、高通车对云服务（Car-to-Cloud Service），和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音（5G VoNR）通话；截至1月，全球11家制造商已在其模组中采用高通9150 C-V2X芯片组；2月25日，宣布一系列全新的先进5G技术演示；2月26日，举行线上新闻发布会，并宣布华硕、黑鲨、富士通等OEM厂商及品牌已选择高通骁龙865 5G移动平台；2月，发布第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，同月，宣布推出骁龙XR2 5G参考设计；截至2月，已有超过275款智能终端采用了高通骁龙 5G解决方案；3月11日，宣布搭载高通9150 C-V2X平台的多款C-V2X产品已完成了欧洲无线电设备指令（RED）认证；3月17日，召开线上媒体沟通会阐述了其在Wi-Fi6系列产品和布局。

2020年4月15日，高通和京东方科技集团股份有限公司（BOE）宣布将开展战略合作；4月16日，推出高通212 LTE IoT调制解调器；4月30日，联合中兴通讯共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话，同月，举办“5G的未来”线上媒体分享会；截至4月，已在全球范围内签署了80多份5G技术许可协议，至少有275款智能终端采用了高通公司的骁龙5G解决方案，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司；5月28日，宣布推出Wi-Fi 6E解决方案，以及四款支持Wi-Fi 6E的Qualcomm Networking Pro系列平台；8月25日，高通公司中国区董事长孟樸参加“5G车联网重塑智慧出行”研讨会；9月3日消息，推出高通骁龙8cx第二代5G计算平台；10月20日消息，推出5G网络基础设施系列芯片平台；12月1日晚间，发布了旗舰移动平台骁龙888，旨在打造成为专业级的相机、智能个人助手和顶级游戏终端；同年，在“一芯多屏”智能座舱方案中，高通市场份额高达90%。

2021年1月5日，高通宣布任命安蒙为候任CEO；1月26日，推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，并宣布进一步扩展高通Snapdragon Ride平台；1月19日，推出高通骁龙870 5G移动平台；2月9日，公布了以骁龙X65 5G调制解调器为核心的全新5G通讯模组方案，是全球首个支持 10Gbps 5G 速率和首个符合 3GPP Release 16 规范的调制解调器及射频系统，并推出第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台、首款AR（增强现实）参考设计；3月17日，高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司Nuvia的收购；3月25日，宣布推出高通骁龙780G 5G移动平台；5月12日消息，高通创投宣布对五家中国公司的风险投资；5月21日，推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案；5月24日，推出高通骁龙7c第2代计算平台；6月28日，推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台；7月2日上午，宣布高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙正式就任；8月5日，宣布计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer；9月1日，在纽约举办活动展示Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

2021年10月27日消息，高通技术公司宣布推出骁龙778G Plus 5G等四款全新移动平台；11月16日，在其2021投资者大会上宣布了多项业务战略，切入宝马供应链；11月29日，和百度、集度宣布集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统；12月1日，正式发布了骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片；12月2日，发布了骁龙 G3x Gen 1 游戏平台、骁龙 8cx Gen 3 芯片及新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。

2022年1月4日，高通技术公司宣布与微软合作；2月9日，与法拉利宣布双方达成战略技术合作；2月28日，推出全球首款Wi-Fi7解决方案与FastConnect 7800蓝牙连接系统；3月1日消息，和字节跳动宣布将合作开发 XR 设备和软件；3月21日，公告将设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），同月，瑞典汽车技术集团Veoneer表示，高通公司和SSW Partners将于4月1日完成对该公司的收购交易；5月20日，高通技术公司宣布推出第一代骁龙8+和第一代骁龙7。

2022年6月，高通与微软、Meta、Epic Games以及其他33家公司和组织成立了一个元宇宙标准组织——元宇宙标准论坛（Metaverse Standards Forum）；9月，Meta与高通宣布，将联手开发用于虚拟现实产品的定制芯片组；11月16日，2022高通骁龙技术峰会上，高通发布全新骁龙旗舰移动平台——第二代骁龙8；12月8日，高通公司在夏威夷举行的 2022 年骁龙峰会上宣布，三星将成为 2023-2024 骁龙电竞先锋赛（Snapdragon Pro Series）合作伙伴。

2023年1月4日，高通宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC）；2月27日，宣布与荣耀、Motorola、Nothing等合作，支持厂商利用Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机；3月17日，正式推出全新第二代骁龙7+移动平台，CPU性能提升超50%。

2023年4月4日消息，高通汽车芯片研发中心名列2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式活动名单；5月8日，宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合；7月，宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划；10月11日，公告下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列，主要用于笔记本电脑；10月25日，发布了面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite，并宣布推出第三代骁龙8移动平台（骁龙8 Gen3）、第一代S7及S7 Pro音频平台以及跨平台技术Snapdragon Seamless。

2024年1月4日，高通发布应用于混合现实（MR）头戴设备的芯片第二代骁龙XR+；1月9日，公布了第四代骁龙座舱平台；2月21日讯，推出业界首款车规级Wi-Fi 7接入点解决方案，同月推出AI Hub、Fastconnect 7900连接系统、骁龙X80调制解调器及射频系统等新品；3月18日，高通技术公司在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台。

2024年3月21日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系；4月22日，阿联酋人工智能公司G42宣布与高通公司开展技术合作，其子公司Core 42将在其Condor AI平台中采用高通公司的Cloud AI 100产品；4月24日，高通推出骁龙X Plus平台；5月20日，宣布全球首批搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC正式发布；8月20日，宣布推出第三代骁龙7s移动平台；8月24日，宣布通过子公司高通技术公司收购Sequans的4G物联网技术；9月4日晚间，高通公司总裁兼CEO安蒙宣布推出新的骁龙X Plus平台；10月21日~23日，在2024骁龙峰会期间推出骁龙8至尊版（骁龙 8 Elite），该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。

2024年10月，高通与霍尼韦尔宣布扩大合作，旨在为能源行业开发基于人工智能的智能解决方案，同月表示将与谷歌合作，提供芯片和软件的组合，让汽车制造商能够开发自己的人工智能语音助手。

2025年2月25日，高通发布全新产品品牌 —— 高通跃龙（Qualcomm Dragonwing），主要涵盖公司旗下的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案；3月3日，宣布推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，是全球首款5G Advanced FWA平台；3月31日，正式官宣将于4月2日召开发布会推出旗舰新品；4月1日，宣布收购越南人工智能研究公司MovianAI；5月16日，宣布将在阿联酋阿布扎比设立全球工程中心；6月11日，宣布推出全新骁龙AR1+ Gen 1芯片，专为高端智能眼镜设计，同月同意以约 24 亿美元的价格收购英国半导体公司 Alphawave，并表示已在越南成立了一个人工智能研发中心；8月正式发布了第四代骁龙 7s 移动平台；9月5日，宣布与宝马集团联合推出全新自动驾驶系统——Snapdragon Ride Pilot；9月24日，在2025年度高通骁龙峰会期间，高通中国区董事长孟樸在接受媒体记者采访时表示，AI的落地必须到端侧，终端离用户最近，能更好地保护隐私，并且能提供实时、可靠的响应。

2025年9月25日，高通推出全新一代PC计算平台，包括骁龙X2 Elite与骁龙X2 Elite Extreme两款芯片；10月11日，美股三大指数集体收跌，其中，高通跌超7%。10月27日消息，高通涨幅进一步扩大至20%，公司推出人工智能芯片，在数据中心市场与英伟达展开竞争。

高通致力于发明移动基础科技，通过“发明-分享-协作” 的商业模式与生态伙伴实现共享，通过技术许可广泛分享发明成果，通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，赋能无线生态系统。

截至2011财年，高通在研发上累计投入超200亿美元；截至2019年底，累计研发投入已超过610亿美元，其中，2019财年的研发投入占到了营收的22%。截至2023年5月，研发投入已经达到了800亿美元。

截至2020年4月，高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等，从早期的基础技术研究，到推出全球首个5G NR原型系统、开展广泛的试验和测试、推出调制解调器、毫米波模组和智能手机测试设备，研发涵盖了5G技术和发展的各方面。

2021年9月，高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统入选“2021世界互联网领先科技成果”，骁龙X65是高通第4代5G调制解调器及射频解决方案，具有技术领先性，是全球首个支持10Gbps 5G传输速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，还支持业界最为全面的5G频谱聚合，覆盖5G Sub-6GHz和毫米波两个频段组，可以更好的支持5G在全球的部署需求，具备可升级的软件架构，能灵活的支持5G最新特征和功能，以实现5G的快速部署，可以支持智能手机、移动宽带、计算、扩展现实、工业互联网、5G企业专网和固定无线接入等不同的应用场景，还可以支持针对5G各个细分市场进行增强、扩展和定制，加速5G在各个垂直行业的应用落地实施。

2024年1月，高通取得一项名为“在初始控制资源集上配置发送配置指示状态”的无线通信专利，有效标识用于接收初始coreset中的控制信息的空间参数。

截至2023年5月，高通公司在全球范围内拥有14万件专利和专利申请，高通的专利布局范围覆盖全球100多个国家和地区，在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议，获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。

2010财年以及前两个财年，高通营收在110亿美元左右波动。

2011财年，营收相比2010财年大幅增长36.1%，净利润增长31.2%。

2013年7月25日，高通公布了2013财年第三财季财报，报告显示，高通该季度实现总营收62.4亿美元。

2017年11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，高通第四财季营收59亿美元。

2019年1月31日消息，高通公司的财报显示，其在2019财年第一财季营收48亿美元；5月，高通发布2019财年第二季度财报，财报显示，高通第二季度营收为50亿美元；8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报，报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元；11月7日，高通发布2019财年第四财季及全年财报，报告显示，高通第四财季营收为48亿美元；2019财年，高通来自中国市场的收入为116.1亿美元，占全球总收入的47.83%。

2020年2月，高通公司发布2020财年第一财季财报，财报显示，高通第一财季营收为51亿美元。

2021年第二财季，高通来自设备和服务的营收为62.39亿美元，来自授权的营收为16.96亿美元。在芯片业务方面，其中，智能手机芯片营收为40.65亿美元，射频芯片业务营收为9.03亿美元，汽车业务营收为2.40亿美元，物联网业务营收为10.73亿美元。

2022年7月28日，高通发布了该公司的2022财年第三财季财报，报告显示， 高通第三财季营收为109.36亿美元。

2023年第三财季财报数据显示，高通调整后总营收为84.4亿美元；11月2日，高通公司发布截至2023年9月24日的第四财季及全年业绩报告，财报显示，2023财年第四季度营收为86.7亿美元，2023财年全年营收为358.20亿美元。

2024年2月，高通第一财季经调整营收99.2亿美元；7月31日，高通公布了第三财季业绩，总收入同比增长11%，达到94亿美元，净利润为21亿美元。

2006年起，高通启动了“无线关爱”计划，致力于将变革性技术应用在帮助人们跨越数字鸿沟，改善人们生活的方方面面，无线关爱计划当中包括在中国推出的医疗保健项目：移动心健康、在印度推出的公共安全项目：渔夫之友、在印尼推出的创业项目：应用实验室、在美国推出的教育项目：扩增实境体验。

2007年起，高通开始和FIRST开展战略合作，通过捐赠支持全球的超过150支团队参与FIRST各类机器人挑战赛，让学生把科技概念运用到解决现实问题中，同时培养学生的团队合作、演讲技能、商业意识。

2014年起，每年暑假高通在美国开展Qcamp夏令营，面向中学生，旨在激发他们学习STEM（科学、技术、工程、数学）学科的兴趣，提高他们的学习和动手能力，并加深其对STEM学科和职业发展的了解；同年，高通将和FIRST的合作拓展到中国赛区，每年赞助中国各地的学生团队参赛FIRST 科技挑战赛并举行高通专项赛，高通员工还为大赛提供全面的志愿服务。

2016年，高通与中国科协青少年科技中心合作将Qcamp夏令营引入中国，并命名为 “她·未来”科技夏令营，希望鼓励女学生们拓宽视野，并把从事科学技术相关工作纳入未来的求学和职业考量当中。

在2017-2018年赛季中，高通在中国赞助举办了5场FIRST系列比赛，支持30支团队参加中国赛和全球决赛，超过3,800名中国学生体验到骁龙处理器为比赛带来的乐趣，24名高通员工累计在此赛季贡献了400小时志愿服务。

2018年，高通为江西省全南县和于都县的试点中小学搭建二十一世纪课堂，支持中国政府利用信息技术促进教育现代化，开展教育扶贫；截至11月，面向偏远地区诊所的医疗服务人员，提供了总计2000余台心电图传感智能手机，对超过48万患者进行了心血管病筛查；截至2018年，高通通过“无线关爱”计划在中国开展了17个项目，着眼于教育信息化、数字医疗、公共安全和创新创业等多个领域。

2020年1月29日，高通向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作，该700万元人民币将用于该基金会于近日配合工信部组织采购转移运送患者的负压救护车，用于抗击疫情的第一线。

2013年12月13日，高通对外发布声明称其业务活动合法，并将继续配合中国发改委垄断调查，在此前，《中国日报》援引发改委官员的表态称，发改委已经掌握高通存在垄断的大量证据。

2018年1月24日，对高通涉嫌限制竞争行为展开一系列调查的欧盟委员会对高通开出约12亿美元的罚单。

2019年7月18日，欧盟委员会宣布对高通公司处以2.42亿欧元（约合2.73亿美元）的罚款，以惩戒其在2009至2011年间的不正当竞争行为，原因是高通在2009年至2011年期间以“掠夺性定价”（Predatory Pricing，将价格设定在成本以下，以迫使竞争对手退出市场）将其三款蜂窝基带芯片组销售给两家客户，对此，高通表示将向欧盟法院提出申诉。

2022年6月15日，欧盟一家高等法院撤销了欧盟委员会在2018年对美国芯片制造商高通开出的近10亿欧元的反垄断罚单。

2022年10月，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查高通等企业。

2023年4月13日，韩国最高法院作出终审裁决，支持韩国反垄断监管机构2016年因不公平商业行为对美国芯片制造商高通处以1万亿韩元（7.608亿美元）罚款的决定。

2024年9月18日，欧盟法院基本确认了欧盟对美国芯片巨头高通公司的反垄断罚款，从最初的2.42亿欧元略微下调至2.387亿欧元（合2.655亿美元）。

2025年10月10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。针对该事，高通公司回应称：“我们正积极配合中国国家市场监督管理总局的有关调查。高通公司一直致力于支持我们的客户与合作伙伴的发展与增长。”10月12日消息，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》立案调查事回答了记者提问。

2016年10月27日，高通正式宣布将按470亿美元的企业价值收购恩智浦。

2018年4月19日，商务部召开例行发布会，商务部发言人高峰表示：正在审查高通和恩智浦并购案，高通和恩智浦并购可能对市场产生负面影响，高通将在撤回原先的并购申请后重新提交申请。

2018年7月26日，高通并购恩智浦一案，最终以高通放弃并购而告终。理由是，在经历20个月的审查后，中国反垄断执法机构没有像其他8个国家和地区的主管机构一样批准该项并购。

2017年1月，苹果在利润下滑的情况下，起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂，苹果公司要求高通退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。

2017年4月，苹果及其供应商停止向高通支付每年数十亿美元的专利费用。

2018年12月10日晚，高通宣布和苹果的一项专利纠纷案获胜，福州市中级人民法院裁定批准了高通对苹果iPhone 的临时销售禁令。

2019年4月，高通与苹果达成新的专利授权协议，根据协议，苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权。

2017年4月，高通表示，在一项仲裁判决中，公司被要求向黑莓退还8.149亿美元，该项仲裁涉及特定过往设备销售的专利费问题。

2019年6月，LG电子表示，该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧，LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。随后，法院作出判决，要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。

2019年8月，高通宣布，已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

2019年，华为首次被列入美国出口管制清单，但包括高通在内的几家公司获得了华盛顿的豁免，得以继续对华为出口部分4G芯片，高通为此曾游说美国政府取消对华为出售芯片限制，并警告称，美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。

2024年5月7日，彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。高通表示，该举措将影响7月至9月期间以及下一季度的收入。高通技术许可业务总裁Alex Rogers表示：“与其他公司一样，我们也一直在与华为接触，试图推动谈判向前发展。我们希望这种合作能够持续下去。”

2021年5月，安全研究公司 Check Point 披露，高通公司的 5G 调制解调器芯片中存在一个漏洞，可能会影响全球 30% 的 Android 手机，该漏洞在2020年12月份被发现，可能会让黑客通过向手机的调制解调器注入恶意代码来远程攻击安卓用户，获得执行代码的能力，访问移动用户的通话记录和短信，并窃听电话，包括谷歌 Pixel、LG 手机、一加手机、三星的旗舰 Galaxy 系列和小米手机均受影响。三星2021年5月的安全更新已经解决了这个高通的安全漏洞，并在安全补丁公告中提到，该公司自1月以来就已经在为该漏洞打补丁。

2022年3月17日消息，芯片制造商高通公司表示，已停止向俄罗斯公司销售产品，以遵守美国在俄罗斯攻击乌克兰后实施的制裁。高通负责政府事务的高级副总裁内特・提比茨 (Nate Tibbits) 在 Twitter上披露了该举措，回应乌克兰副总理米哈伊洛・费多罗夫（Mykhailo Fedorov）的评论，表示“高通呼吁和平解决俄罗斯对乌克兰的“攻击”，并直接向救济机构捐款，并对员工的捐款进行匹配。我们遵守美国的制裁和法律，不向俄罗斯公司出售产品。”

2022年3月21日，高通公司在官方网站发布公告称，将设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于支持XR （扩展现实）技术开发，以及与之相关的AR（增强现实）技术和AI（人工智能）技术，旨在构建元宇宙基础技术和内容生态系统。

2022年10月，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星电子、高通和台积电的企业。据报道，美国国际贸易委员会上月接获纽约DaedalusPrime LLC控诉，经表决展开调查后声明指出，委员会将针对三星电子和台积电制造的某些半导体、以及三星电子和高通（Qualcomm）生产的某些集成电路着手调查。

2023年8月17日，高通中国台湾公司传出启动裁员，预计可能在10月裁员200人，同时预估2023年将不会调薪。根据PTT论坛指出，台湾Q公司（意指高通Qualcomm）2023年可能将采用数项措施，举凡裁员、不调薪、分红打七折等方案。其中最令人关注的是10月可能将裁员200人左右，并聚焦在产品工程、测试及验证等相关领域，且各部门正在拟定名单，高通在中国台湾约有1700人的营运规模。

2023年10月13日，高通公司在向美国加州就业发展部提交的文件中称，该公司将裁员2.5%，主要集中在美国加州，计划在圣迭戈裁员1064人，在加州圣克拉拉裁员194人，裁员将在12月中旬进行。

2024年12月，安谋控股公司（ARM）指控高通违反了2021年收购一家初创公司时获得的芯片技术许可协，ARM首席执行官雷内・哈斯和高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙亲自出庭作证。

2024年12月20日，美国特拉华联邦地区法院的陪审员裁定，高通公司没有违反协议条款。

2025年3月26日，据彭博社报道，高通公司已对安谋控股公司（ARM）发起全球反垄断行动，据知情人士透露，高通在私人会议和向三大洲监管机构提交的机密文件中称，其最大的供应商安谋存在反竞争行为。知情人士称，高通向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提出投诉，指控安谋在运营开放网络20多年后，通过限制对其技术的获取损害了竞争。

2025年5月，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一；5月19日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”

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