通孔（Plating Through Hole，PTH）是印刷电路板（PCB）中用于不同电路层电气连接的基础元件。通过机械钻孔或激光加工形成贯穿整板的通道，经金属化处理后实现导电功能。截至2024年，通孔在设计中被广泛应用于常规布线、电源输送、信号传输等领域，并衍生出散热孔、屏蔽孔等特殊类型。虽然成本低廉、工艺成熟，但会占用多层电路板空间，促使高密度设计中采用盲孔、埋孔等替代方案。

通孔通过将金属沉积在预钻孔壁上形成导电通道，实现不同电路层之间的电气连接。2019年该技术是PCB设计中最经济可靠的互连方案，可完成信号传输、电源分配及散热等复合功能。

2019年集成电路设计规范中，通孔在光刻工艺中需经历两次曝光流程：首次确定图形分辨率，二次通过unpack曝光筛选有效孔位。在PCB领域，截至2024年已发展出：

设计规范（2024年）强调：

相较于盲孔、埋孔：