连续性测试是通过检测电路电阻、电流等参数验证金属连接端导通状态的检测方法，广泛应用于汽车零件测试、半导体封装及集成电路验证领域。测试时需在断电状态下使用万用表或专用测试仪器，通过测量两点间阻抗或形成有效电气通道判定开路、短路状态。欧美企业将其作为硬件调试必要步骤，专利技术方案通过静电放电元件电流值精准计算接触电阻，保障电路编程准确性。
连续性测试基于
欧姆定律原理，通过测量两点间电阻值或电流通路状态判定物理连接完整性。当被测电路电阻趋近于零时判定为导通状态，电阻无穷大则判定为开路。
集成电路测试中通过施加小电压并检测静电放电元件电流值，精确计算接触电阻以判断金属针脚连续性。
半导体封装测试采用输入/输出销直接电气连接模式，快速定位封装或插口故障。
专利CN200810096116.4（2023年）提出通过第一、第二接脚建立测试回路，测量静电放电元件电流值实现接触电阻精确计算。输入/输出连续性测试模式电路（2021年）采用转换装置切换测试模式，直接连接输入输出销完成芯片封装连续性检测。
在汽车零件测试中，连续性测试用于验证前段金属针与后段金属端子的开路及短路情况，确保ECU控制模块电气连接可靠性。半导体封装领域通过该技术检测芯片引脚与封装基板的导通状态，防止虚焊或错位导致的信号传输中断。集成电路测试中，该方法可排查硅通孔绑定前异常及深亚微米互连电阻偏差问题。
测试电流需严格限制在0.6mA以下以避免损坏被测电路敏感元件。电阻检测范围覆盖10Ω至1GΩ，电压测量精度达8位半。动态参数测试需在5V-1200V电压及20mA-200A电流范围内完成导通性分析。混合集成电路测试通过焊球剪切试验验证物理连接结构强度，结合高精度尺寸测量确保端子接触面积达标。