软碱是基于软硬酸碱理论（HSAB理论）提出的化学概念，其核心特征为配位原子具有低电负性、高极化性和易被氧化的属性。这类物质倾向于与软酸（如Ag+、Hg2+硫离子（S2-）、碘离子（I-）、硫氰酸根（SCN-）等含有P、S、I等配位原子的物质。在应用层面，软碱的配位特性直接影响硫化矿物形成、过渡金属催化反应机理及固态电解质材料设计。

软碱的配位原子普遍具有电负性小于3.0、原子半径较大（如S原子1.04Å）及可极化率高于硬碱的特性。按照皮尔逊分类标准，其包含两类物质：

2020年的硫化物电解质研究显示，硫离子（S2-）作为典型软碱，其电负性（2.58）显著低于硬碱氧（3.44），导致Li3PS4材料暴露空气时更易水解产生H2S气体。

HSAB理论提出三种决定软硬度的因素：

以[Hg(SCN)4]2-为例，SCN-作为双基配体时优先通过硫原子（软碱位点）与Hg2+（软酸）结合，其稳定常数高达1021，证实软-软配位优势。

在矿物学领域，辉铜矿（Cu2S）的形成遵循软酸（Cu+）与软碱（S2-）的优先结合规律，而硬酸Fe3+则主要与O2-生成赤铁矿（Fe2O3）。催化化学中，RhCl(CO)(PPh3)2催化剂利用膦配体（PR3）的软碱性增强金属中心电子密度，促进烯烃氢醛化反应的π键活化。

2025年的固态电解质研究显示，采用Sn4+（软酸）替代P5+（硬酸）可提升硫化物（软碱）配位的Li3PS4材料稳定性，通过DFT计算证实Sn-S键键能比P-S键提高18%。

配合物稳定性实验数据表明：

电极电势分析显示，Au+在软碱CN-存在时还原电势从+1.68V降至-0.6V，证明软配位环境显著改变金属氧化能力。