粘附是固体表面剩余力场与接触物质通过表面力相互吸引的现象，与吸附现象同为表面力作用的结果。常见表现形式包括摩擦、粉末聚集、烧结及结构体附着。其本质涉及范德华力、化学键（主价力）和物理作用力（次价力）的相互作用。在微机电系统（MEMS）制造中，湿法刻蚀因水汽蒸发产生的弯月面力导致粘附，可通过超临界干燥技术消除表面张力；干法刻蚀使用二氟化氙（XeF2）气体可缓解该问题。表面处理技术如自组装单分子层（SAM）或设计突起结构能降低羟基表面的水浸润粘附风险。

粘附是指以刻蚀法去除牺牲层时，微细的结构体附着于底板和其他结构体的现象。

在MEMS中，刻蚀去除牺牲层后，常会发生结构体附着的粘附现象。尤其是在湿法刻蚀中，水汽蒸发时表面张力引起弯月面（Meniscus）力作用，进而导致粘附，曾是一个很严重的问题（图1）。但采用基于二氟化氙（XeF2）和氟化氢（HF）气体的干法刻蚀可解决该问题。

湿法蚀刻中可避免发生粘附现象的方法之一，是利用表面张力小的液体进行干燥。例如，使用表面张力为水的1/10左右的氟（Fluorinate）液体。但光凭这些还不够，还要采用升华的方法（冷冻干燥）。

将萘（Naphthalene）溶化后使之凝固并静置。这样，萘会渐渐升华，所以不会发生粘附即可干燥。最好的方法是在称为超临界干燥的液态二氧化碳中干燥。液态二氧化碳在7.38MPa压力、温度超过31℃时处于超临界状态。超临界状态，是指分子形成簇状零乱漂浮着的状态。由于表面张力不起作用，干燥时MEMS的微细结构不会发生粘附现象。

即使在干燥阶段不粘附，但如果表面含有羟基，会逐渐被水浸润并经另一侧的水发生粘附。即便是采用干法蚀刻制作的MEMS也会发生这种粘附现象。

为防止该现象，关键是要采用表面不形成羟基的防水处理。最近，名为SAM（Self-assembled Monolayer）的具有防水处理功能的干法蚀刻装置已经上市。

防止发生粘附的最好方法，是从结构上防止粘附——将其制成突起状。