简化设计是通过结构优化和流程精简实现产品高效装配与便捷维护的技术策略。在电子制造领域，该设计方法要求依据整机结构简化PCB板外形尺寸，采用分层布线策略控制导线密度及走向，通过匹配钻孔规格降低装插失误率。灯具制造中应用该设计理念的典型案例，是通过倒装芯片集成、卡扣式结构替代传统螺丝固定，实现零件数量减少27%、装配工序缩减40%。两种行业的实践均验证了简化设计在缩短生产周期、降低制造成本方面的显著效果。
电子制造应用
在驱动板PCB设计中，简化设计具体表现为外形尺寸与整机结构的匹配优化。外层布线采用大面积走线策略，内层专门处理细密导线和易受干扰信号线，通过缩短走线长度降低电阻与干扰。电源输入线宽度根据电流负载调整，关键部位的钻孔直径与元器件引脚保持精确配合，避免装插过程中出现接触不良或物理损伤。
灯具结构优化
2024年12月公告的筒灯实用新型专利（专利号未公开）展示了简化设计的典型应用：
这些改进使产品减少27%的零件数量，装配工序缩减40%，散热效率提升35%，模具费用降低至传统工艺的60%。
技术实施原则
简化设计遵循三个核心原则：
在维护性设计方面，采用花焊盘铺铜技术可降低电路板虚焊概率，而模块化装配结构使故障部件的更换效率提升50%以上。