球焊（ball bonding）是电子封装领域的关键技术，通过热超声能量实现金属线与焊盘的固态焊接。该技术在集成电路和光模块封装中广泛应用，使用毛细管劈刀将金丝末端熔融成球状焊点，形成芯片焊盘与基板的互联。其焊接接触面积大、可靠性高的特性，使球焊成为25G速率及以上高频器件的主流工艺。工艺质量控制涉及材料选择、温度管理及参数优化，直接影响电子元器件的可靠性。

球焊通过热（150-200℃）、超声（60-120kHz）和压力（0.3-1.2N）三重复合能量，使金丝与焊盘金属产生原子扩散形成冶金结合。使用毛细管劈刀将金丝末端经电火花熔融成直径50-120μm的球状结构，在芯片焊盘形成第一焊点后，通过弧形牵引完成基板端楔形第二焊点。

工艺过程包含三个阶段：

哈尔滨工业大学2016年研究显示，50μm金丝键合时：

在光通信领域，球焊技术主要应用于：

球焊与楔焊在电子封装中形成技术互补：

球焊在可靠性（剪切力>8gf/mil2）和生产效率方面具有显著优势，但需专用劈刀和温度控制系统

根据2020年《电子元器件的工艺选型》规范：

材料选择直接影响焊接质量：

在高压电气连接场景中，球焊技术要求：