康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年10月29日，总部位于深圳市南山区，是华侨城集团控股的国有企业，主要从事集成电路研发设计、半导体产品生产销售及技术服务。公司注册资本由成立时的10000万元增至20000万元（截至2025年数据），拥有高新技术企业认证，其产品涵盖嵌入式存储芯片、模组等，应用于智能终端、物联网等领域。
公司概况
2019年10月29日成立，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路28号康佳研发大厦十六层。2025年数据显示，公司注册资本达20000万元，实缴资本全额到位，由康佳集团股份有限公司全资控股。截至2023年，其子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司参保人数为92人。
主要业务
专注集成电路研发设计与生产销售，核心产品包括嵌入式存储芯片、模组、移动存储等：
资质认证
2021年获评国家高新技术企业，列入深圳市第二批认定备案名单。截至2025年，持有6项专利、5项软件著作权及7项行政许可。
对外投资
全资控股康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（注册资本20000万元），并对外投资3家企业，控制1家子公司。
风险提示
存在1条司法案件与1条动产抵押记录。康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司是康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的控股股东。