封装方式指采用绝缘材料对集成电路芯片进行密封保护的技术，主要功能包括隔离外部腐蚀、增强电热性能并实现芯片与印刷电路板（PCB）的电气连接。其工艺涵盖芯片减薄、切割、贴装、互连及塑封固化等步骤，封装质量直接影响芯片性能与PCB设计制造。按材料可分为塑料、陶瓷、金属三大类，陶瓷封装具有低热膨胀系数和高气密性优势，塑料封装则具备成本低、质量轻特性。

1、早期CPU封装方式

CPU封装方式可追溯到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。

而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。

2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装

PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3、基于散热的要求，封装越薄越好