半导体分立器件是以半导体材料制造的独立功能元件，导电性能介于导体与绝缘体之间，主要包括
晶体二极管、
三极管及
晶闸管等类别。作为电子系统基础单元，其通过封装工艺形成分立结构，广泛用于消费电子、汽车电子、节能照明等领域，主要实现整流、稳压、开关等功能。
随着SiC基等新材料应用，行业向小型化、集成化发展，片式贴装器件成为主流。国内企业通过技术升级提升功率器件国产化率，但高端产品仍依赖进口。2020年产销趋于平衡，预计2026年市场规模超3700亿元。
济南槐荫区构建覆盖“材料-装备-设计-封测-应用”的半导体全产业链条，汇聚上下游企业50余家。山东力冠研发的12英寸立式炉设备实现国产化替代。槐荫区组建规模达258亿元的半导体基金联盟。