中国国际半导体博览会（China International Semiconductor EXPO，简称IC China）是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的国际性半导体行业博览会，自2003年首届举办以来已连续成功举办二十一届。2024年11月20日第二十一届展会于北京国家会议中心圆满闭幕，第二十二届展会将于2025年11月23—25日继续在北京国家会议中心举行，主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计汇聚全球700余家行业领军企业。

2024年11月18日上午十点，第二十一届中国国际半导体博览会(lC China 2024)在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日（11月18日起至11月20日止）。11月18日上午召开开幕式及主旨论坛，下午举行全球IC企业家大会，主题为“智算筑基 芯启未来”。

2024年11月20日，第二十一届中国国际半导体博览会闭幕。

2025年11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，会议持续至11月25日，主题为“凝芯聚力·链动未来”，同期举行了第七届全球IC企业家大会。

随着“两新”“两重”等政策的持续加力和市场需求的不断增长，半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。IC China 2025由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，旨在搭建一个集产品展示、高层论坛、技术交流、成果交易、招商合作于一体的国际化、专业化、品牌化、市场化综合性平台。特别是在2025年，随着一系列大型并购事件的涌现，我国半导体行业迎来了新的整合与变革期。这些并购事件不仅改变了行业发展方向，也深刻影响了市场的业务结构和企业的战略布局。在此背景下，IC China 2025将汇聚全球半导体领域的精英与智慧，深入探讨半导体产业并购的动机、影响及未来趋势，共同构筑半导体产业新高地。

IC China 2025还将举办一系列高规格的会议活动，包括主论坛、IC企业家大会、平行论坛、主题边会等。在第七届全球IC企业家大会上，英特尔公司副总裁宋继强发表主题演讲，指出AI计算重心已转向推理应用领域，并强调异构AI基础设施将成为未来发展的重要趋势。进一步加深行业交流与合作。

人才是半导体产业持续健康发展的根本保障。IC China 2025不仅是一个展示半导体行业最新成果的舞台，更是一个汇聚行业人才、共谋未来发展的平台。博览会期间举办的供需对接活动将为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力观众精准对接优质资源，合作共赢。

IC China 2025还将特别关注半导体行业的人才培养和创新发展。在产教融合展区，将展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果及转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动，为行业输送更多高素质专业人才。同时，IC China 2025还将持续办好百日招聘活动暨半导体人才大会等，邀请行业专家和学者就半导体行业的创新发展和人才培养等议题进行深入探讨和交流。

IC China 2025将精心打造“5+2+4+N”多元化活动体系，通过5场重大活动、2场专题会议、4场主题论坛及N场配套活动，构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展。

展会将锚定“凝芯聚力・链动未来”这一议题，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求。

集合全行业资源，成就大产业对接

IC China 2025以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示前沿高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，全景展示半导体产业链全生态。展览纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑和特色工艺等全产业链关键环节，横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业，将邀请企业搭建场景，打造沉浸式互动体验空间。此外，还将设置协同服务展区、地方特色展团、海外展团、产教融合展区等多个特色展区，为半导体产业链各环节提供全方位赋能。

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司