丝印层是印制电路板（PCB。对于BGA等特殊封装器件，需精确匹配芯片尺寸进行丝印标注，高速信号线区域禁止设置丝印以防止阻抗异常。

丝印层属于PCB表面工艺层，分为顶丝印层（Top Overlay）和底丝印层（Bottom Overlay），采用环氧树脂或聚酰亚胺材质油墨印刷形成。作为非导电的永久性标识层，其与阻焊层形成颜色对比（如白色阻焊配黑色丝印），承担元件位号标注、引脚编号指引、安规标识等功能。在Altium Designer等EDA软件中，该层通过独立图层进行编辑管理，与机械层、布线层形成功能区隔。

字符排版需满足三点要求：避免遮挡测试点与安装孔位，确保字符完整性；利用元件间隙合理布置辅助信息；保持整体板面协调美观。接插件类器件必须标注引脚序号与信号流向，如RS232接口使用箭头标注数据传输方向。

字符边缘距离焊盘、导通孔等导电区域需保持5mil（0.127mm）以上净空，时钟信号线等敏感区域禁止布置丝印。对于0402等小封装元件，允许隐藏位号但需在BOM清单中保持标识对应。

通过EDA软件生成Gerber文件进行光绘输出，采用丝网印刷或激光直接成像（LDI）工艺完成制作。在Cadence Allegro等工具中，可通过Silkscreen DRC功能自动检测字符与焊盘的干涉，支持批量调整字体属性和旋转角度。量产板卡需设置标准化条码区（42×6mm），采用OCR可识别字体确保追溯系统兼容性。

遵循IPC-7351B标准对元件图形库的要求，丝印边框误差控制在±0.05mm以内。字符线宽与PCB尺寸存在对应关系：板卡面积≤100cm2时采用0.2mm线宽，＞100cm2时可扩展至0.25mm。军工级产品需增加'防篡改'设计，通过随机分布的隐形字符实现真伪验证。