酷睿，2006年英特尔公司发布的芯片。

英特尔酷睿 i7 处理器

更长的电池寿命、更强劲的处理能力、更多受支持的技术以及更高品质的娱乐体验 – 第七代智能英特尔酷睿 i7 处理器在方方面面都更胜一筹，让 PC 更出色。

英特尔 酷睿 i5 处理器

英特尔酷睿i3 处理器

英特尔酷睿 M 处理器

英特尔酷睿 M 博锐 处理器

英特尔先推出的Core用于移动计算机，上市不久即被CORE2取代。

2006年5月9日，英特尔公司在北京宣布，英特尔酷睿2双核处理器将成为该公司未来强大的、具有更高能效的处理器的新品牌，两个月后将要发布的台式机和笔记本电脑处理器都将采用这个新品牌。

包括Duo双核和Quad四核，即将推出八核，但没有单核（有的笔记本配置里看到过）。

应用的核心“Merom用于移动计算机”，“Conroe用于桌面计算机”，“Woodcrest用于服务器”。

英特尔2006年7月份推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”，“Conroe用于桌面计算机E”，“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM” 双内核处理。

架构体系已经完全摒弃了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。

“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，早期的酷睿是基于笔记本处理器的。

酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。

2006年7月27日，Intel全球同步正式发布了代号Conroe和Merom的新一代台式机和笔记本处理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extreme两个品牌，处理器中文名“酷睿2双核”和“酷睿2至尊版”。Intel原计划在发布Conroe四周之后再发布Merom，但鉴于二者基于同样的核心架构，而且已经归于同一品牌Core 2 Duo之下(最顶级的X6800为Core 2 Extreme)，所以分两次发布意义不大，故而将Merom提前与Conroe一同推出。其中桌面和移动平台都叫做Core 2 Duo，可以看出Intel为统一桌面和移动双平台架构的特别用心。Intel正在逐渐淡化桌面处理器和移动处理器的差别，将Conroe和Merom同命名为Core 2 Duo即可见一斑，因此一同发布也不足为奇。Core 2 Duo在单个芯片上封装了2.91亿个晶体管，并且在功耗降低40%的同时提供满足当前和未来应用所需的极高性能，功耗的降低得益于它是基于上一代移动平台Core Duo的核心技术开发而来。但具体强大到什么程度其结果很有可能出乎您的意料之外。暂且可以透露一下，这次测试用的T7200在超频测试中达到2.64GHz频率时Supei pi 一百万位测试用时20秒，而要达到这个成绩需要采用 NetBurst 架构的 Pentium 4处理器超频到6GHz左右，或者 AMD 的 K8处理器超频到4GHz左右。足见其性能的强大和核心架构的先进。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。

有一点要特别说明：由于Core和 Conroe两个单词在结构上颇为类似，因此有不少消费者往往将Core和Conroe混淆。实际上，我们把Core音译为酷睿，它是Intel下一代处理器产品将统一采用的微架构，而Conroe只是对基于Core微架构的Intel下一代桌面平台级产品的代号。除Conroe处理器之外，Core微架构还包括代号为Merom的移动平台处理器和代号为Woodcrest的服务器平台处理器。采用Core的处理器将被统一命名。由于上一代采用Yonah微架构的处理器产品被命名为Core Duo，因此为了便于与前代Intel双核处理器区分，Intel下一代桌面处理器Conroe以及下一代笔记本处理器Merom都将被统一叫做Core 2 Duo。另外，Intel的顶级桌面处理器被命名为Core 2 Extreme，以区别于主流处理器产品。

此次发布的Conroe/Merom共计10款，其中代号以E和X开头的5款面向台式机，以T开头的4款面向笔记本。

英特尔初期发布Core微架构处理器包含E6000桌面系列和T7000、T5000移动系列，E6000系列处理器外频为266MHz，前端总线频率为1066MHz，拥有2MB（E6300、E6400）或4MB(E6600、E6700)二级缓存，面向高性能市场；稍后推出的E4000系列外频相对低一些，为200MHz，前端总线800MHz，定位低于E6000系列，发布时间将延后至2007年第一季度。除普通版Conroe之外，Intel还将发布Conroe XE处理器取代现有的旗舰产品Pentium XE——即X6800。虽然桌面平台的Conroe的前端总线为1066MHz,但这次的主角移动版处理器Merom前端总线均为667MHz（Merom处理器原本是属于下一代移动平台Santa Rosa上的处理器产品，不得不在Santa Rosa平台推出之前先把Merom处理器推向市场，并可以顺利地植入Napa平台上面。为了在Intel 945芯片组上面运行，其前端总线为了适合于Intel 945芯片组，而仍然保留667MHz的前端总线设计。而今后出现的Santa Rosa平台上的Merom处理器其前端总线就改为800MHz。这种情景与当年推出400MHz的Dothan为适应Intel 855芯片组的做法十分相似）。二级缓存则加大为4MB(低端的T5000系列仍为2MB)，意味着缓存中可以寄存更多等待处理数据，减少处理器与内存以及外围设备间数据传输的瓶颈，提高指令的命中率，大大提高执行效能。

随着Napa平台上Yonah处理器被替换成Merom处理器，这也意味着英特尔移动处理器开始进入64位元双核技术时代，Yonah作为双核移动处理器的首战英雄将开始退居其后。

Core架构的Merom处理器确实性能强劲。在多项测试中，频率2GHz的T7200能战胜频率2.33GHz的T2700就是最好的证明。但是您同时也注意到了，在移动平台Merom虽然性能强劲，但并没有给您带来太大的惊喜。虽然胜过Yonah，但幅度都不大，而且在一些测试项中，频率稍低的T7200也是输给了T2700的。因此可能在移动平台Core微架构的优势不像桌面平台那样出彩——一颗频率最低的E6300也可以全歼高频率的Pentium D。究其原因就是Yonah本身就比较优秀，而不像NetBurst那样失败，况且Core微架构本身就是在Yonah微架构改进而来，成绩不会形成太大的反差也在情理之中。有必要对Core微架构做一个简单的概括：Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计，每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间，弥补了Yonah的不足，在新一代内存消耗大户——vista操作系统普及之后，这个优点可以使得Core微架构拥有更长的生命周期。而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技术，包括：具有更好的电源管理功能；支持硬件虚拟化技术和硬件防病毒功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。尤其是这些节能技术的采用对于移动平台意义尤为重大。

Core i7（中文：酷睿i7，内核代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，I7 920取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称之。

面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过曝光了又一款基于Nehalem架构的四核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器—Core i5，即为酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。　整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已推出，命名为Core i3。

在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。

第六代智能英特尔酷睿处理器家族适用于一系列功耗各异的设计，能够满足所有这些设备的需求。英特尔 酷睿 M处理器能够让高端平板电脑的性能提高一倍，其所包括的酷睿m3、m5和m7三个不同品牌级别，旨在帮助用户在选择搭载英特尔酷睿m处理器设备的时候，能够更加清楚地选择满足其特定需求的设备。英特尔计算棒（Compute Stick）产品线也将推出搭载第六代智能英特尔酷睿M处理器的版本。

第六代智能英特尔酷睿处理器基于新的Skylake微处理器架构，该架构采用了英特尔领先的14纳米制程技术。与平均使用时间五年的旧电脑相比，该处理器可以提升2.5倍的性能、3倍的电池续航时间以及30倍的图形性能，唤醒时间更短。

新一代英特尔处理器在移动设计领域取得了一系列突破：一款未锁频的移动“K”处理器，允许用户进行超频等更多自主控制，赋予用户更加自由的选择；新的四核英特尔酷睿i5处理器可使多任务处理的速度提升60%；英特尔 至强 E3处理器家族可以支持移动工作站。第六代智能英特尔酷睿处理器还大幅提升了图形性能，为游戏、引人入胜的4K内容制作和媒体播放带来了更加震撼的视觉效果。全新的英特尔 Speed Shift技术提高了移动设备的响应速度。

多款基于第六代智能英特尔酷睿处理器的2合1设备、笔记本电脑和一体机中都将搭载前置或后置英特尔 实感技术摄像头，将可实现新的深度传感功能和沉浸式体验，让用户可以拍摄和分享逼真的3D自拍照，对物体进行3D扫描和打印，以及在视频聊天中轻松地消除或更改背景。

第六代智能英特尔酷睿处理器还推进了英特尔的“No Wires”计划，为英特尔无线显示技术或英特尔 Pro无线显示技术提供最佳的体验。

第六代智能英特尔酷睿处理器优化了诸如Windows Cortana和Windows Hello等一系列Windows 10功能，从而实现更加无缝、自然的人机互动。采用英特尔实感技术和Windows Hello的设备，可以让用户通过脸部识别安全登录。

第六代智能英特尔 酷睿 处理器的编号采用字母数字的排列形式，即以品牌及其标识符开头，随后是代编号和产品系列名。 四个数字序列中的第一个数字表示处理器的代编号，接下来的三位数是 SKU 编号。在适用的情况下，处理器名称末尾有一个代表处理器系列的字母后缀。英特尔 高端台式机处理器依其各自的功能组合采用不同的编号方法。

2019年5月，Intel正式宣布了十代酷睿处理器。采用10nm工艺的Ice Lake处理器，使用全新的CPU、GPU及AI架构，IPC性能大涨18%，游戏性能提升100%，AI性能提升150%。

2022年，英特尔 12 代酷睿 35W 型号现已开始在欧洲和日本市场上市，包括 i3-12100T 和 i9-12900T 等型号。

2023年1月3日，英特尔发布了多款 13 代酷睿处理器新品，还有一款 i9-13900KS 旗舰处理器没有推出，睿频最高 6GHz。

2023年1月4日消息，英特尔 35W 基础功耗的 13 代酷睿 T 系列处理器现已发布，最高可选 i9-13900T。

第七代智能英特尔酷睿处理器也就是kabylake平台已经开始在笔记本平台上铺货，它有着远胜从前的超强处理能力和响应速度。特点主要有：

快如闪电的响应速度

借助全新的第七代智能英特尔 酷睿 处理器，PC 可以快速且无缝地满足每一项需求 – 英特尔 变速技术可以在 0.5 秒唤醒 PC，以及迅速地在应用程序和网页之间切换。

十分逼真的娱乐体验

借助 4K 分辨率呈现的清晰、鲜明图像，畅享卓越的高清观看体验。

重量更轻，电池寿命更长

充电一次可以支持更长时间的工作、娱乐和创造。延长的电池寿命可让用户不受限制地使用长达 10 小时2，同时更轻、更薄的设备让移动性“更上一层楼”。

轻松工作

可以在多个应用程序之间轻松进行多任务处理的高性能 PC 可让工作效率踏上新台阶。

一个万能的端口

可以连接到支持 Thunderbolt 3 技术的所有设备；屏幕或显示器、鼠标、键盘，甚至是交流电源适配器。获得高达 40 Gbps 的 USB-C 速度（相比之下，USB 3.0 只能达到 5 Gbps），提供可连接任何设备的最快、最通用的连接。

全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构

制造工艺为65nm或45nm

全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB

晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米

性能提升40%

能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特

前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz（Merom）

服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。

采用LGA775接口。

Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。

台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。

普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对 HT的支持。

英特尔酷睿(TM)微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，英特尔酷睿(TM)微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处理性能和更高的能效水平，各种平台均可从中获得巨大优势：服务器可以更快速，更低的功耗为企业节省大笔开支，创新技术保证安全稳定的运行；台式机可以在占用更小空间的同时，为家庭用户带来更多全新的娱乐体验，为企业员工带来更高的工作效率；笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间；

英特尔宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。

英特尔酷睿(TM)微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，每个内核将变得更加“宽阔”，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。

英特尔酷睿(TM)微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。为此英特尔酷睿(TM)微体系结构也改良了ALU（算术逻辑单元）以支持宏融合技术。

英特尔智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）英特尔智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。

英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿(TM)微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿(TM)微体系结构已经解决这些问题。

通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。

英特尔高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）

以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换，影响了处理器工作效率。

英特尔酷睿(TM)微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法，有效加强了多核心架构的效率。这样的好处是，两个核心可以共享二级缓存，大幅提高了二级高速缓存的命中率，从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。

英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。

这样可以降低二级缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。

英特尔智能内存访问（Intel Smart Memory Access）

英特尔智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。

英特尔酷睿(TM)微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能地预测和装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间，减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。

英特尔高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）

它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。

双核 E系列

（英文为Core 2 Duo Extreme）

E4300 E4400 E4500 22W实际功耗 65nw

E6300 E6400 E6500 E6600 E6700 E6800、 1033-1600FSB 最大6MB CACHE 65nm 22-65W实际功耗

E8500 45 纳米 6 MB 二级 3.16 GHz 1333 MHz

E8400 45 纳米 6 MB 二级 3 GHz 1333 MHz

E8200 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz

E8190 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz

双核 P系列

——（笔记本CPU低功耗电压）

P7500(MacbookAir)

P8XXX

双核 L系列

——（笔记本CPU低电压）

L2XXX

L7XXX

双核 U系列

（笔记本CPU超低电压）

U2XXX

U7XXX

双核其他家族

E8600 45 纳米 6 MB 二级 3.33 GHz 1333 MHz

E8500 45 纳米 6 MB 二级 3.16 GHz 1333 MHz

E8400 45 纳米 6 MB 二级 3 GHz 1333 MHz

E8200 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz

E8190 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz

T9900 45 纳米 6 MB 二级 3 GHz 1333 MHz

T980045 纳米 6 MB 二级 2.93 GHz 1066 MHz

T9600 45 纳米 6 MB 二级 2.80 GHz 1066 MHz

T9550 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1066 MHz

T9500 45 纳米 6 MB 二级 2.60 GHz 800 MHz

T9300 45 纳米 6 MB 二级 2.50 GHz 800 MHz

T8300 45 纳米 3 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz

T8100 45 纳米 3 MB 二级 2.10 GHz 800 MHz

E6850 65 纳米 4 MB 二级 3 GHz 1333 MHz

E6750 65 纳米 4 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz

E6700 65 纳米 4 MB 二级 2.66 GHz 1066 MHz

E6600 65 纳米 4 MB 二级 2.40 GHz 1066 MHz

E6550 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 1333 MHz

E6540 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 1333 MHz

E6420 65 纳米 4 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz

E6400 65 纳米 2 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz

E6320 65 纳米 4 MB 二级 1.86 GHz 1066 MHz

E6300 65 纳米 2 MB 二级 1.86 GHz 1066 MHz

E4600 65 纳米 2 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz

E4500 65 纳米 2 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz

E4400 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz

E4300 65 纳米 2 MB 二级 1.80 GHz 800 MHz

T7800 65 纳米 4 MB 二级 2.60 GHz 800 MHz

T7700 65 纳米 4 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz

T7600 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 667 MHz

T7500 65 纳米 4 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz

T7400 65 纳米 4 MB 二级 2.16 GHz 667 MHz

T7300 65 纳米 4 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz

T7250 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz

T7200 65 纳米 4 MB 二级 2.00 GHz 667 MHz

T7100 65 纳米 2 MB 二级 1.80 GHz 800 MHz

T5800 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz

T5750 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 667 MHz

T5600 65 纳米 2 MB 二级 1.83 GHz 667 MHz

T5550 65 纳米 2 MB 二级 1.83 GHz 667 MHz

T5500 65 纳米 2 MB 二级 1.66 GHz 667 MHz

T5470 65 纳米 2 MB 二级 1.60 GHz 800 MHz

T5450 65 纳米 2 MB 二级 1.66 GHz 667 MHz

T5300 65 纳米 2 MB 二级 1.73 GHz 533 MHz

T5270 65 纳米 2 MB 二级 1.40 GHz 800 MHz

T5250 65 纳米 2 MB 二级 1.50 GHz 667 MHz

T5200 65 纳米 2 MB 二级 1.60 GHz 533 MHz

L7500 65 纳米 4 MB 二级 1.60 GHz 800 MHz

L7400 65 纳米 4 MB 二级 1.50 GHz 667 MHz

L7300 65 纳米 4 MB 二级 1.40 GHz 800 MHz

L7200 65 纳米 4 MB 二级 1.33 GHz 667 MHz

U7700 65 纳米 2 MB 二级 1.33 GHz 533 MHz

U7600 65 纳米 2 MB 二级 1.20 GHz 533 MHz

U7500 65 纳米 2 MB 二级 1.06 GHz 533 MHz

面向台式机的英特尔酷睿2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。最新型英特尔酷睿2四核处理器基于45 纳米英特尔酷睿微体系结构，具有速度快、温度低、噪音小的优点，可满足下一代高线程应用的带宽需求，是台式机和工作站的理想选择。

此外，利用可选英特尔博锐处理器技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复受感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响应。

面向笔记本电脑的英特尔酷睿2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。面向笔记本电脑的英特尔酷睿2四核处理器为最耐久的电池使用时间而优化，可提供您在移动中进行多任务和多媒体处理所需要的性能。

最新的四核英特尔酷睿2四核处理器构建在45 纳米英特尔酷睿微体系结构上，可支持更快、更冷却、更安静的移动体验，从而提供您支持下一代密集线程应用所需要的全部带宽。

此外，利用可选的英特尔博锐技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复被感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响应也不受影响。

Broadwell平台的两款芯片（i7-5775C和i5-5675C）确定将在2015年6月2日正式上市，这也正好是台北电脑展开幕的日子。

最大的问题就是价格了，i7-4790K和i5-4690K的售价大约分别是350美元和250美元，5代酷睿到底值不值得入手还是个未知数。

2015年9月，英特尔公司发布了第六代智能英特尔酷睿处理器家族，作为公司迄今为止最出色的处理器，它标志着人与电脑之间的关系提升至一个新的阶段。第六代智能英特尔酷睿处理器在有史以来最低的功耗水平上，带来了更高的性能和全新的沉浸式体验。同时，它还能支持最广泛的计算设备，遍及从超移动计算棒，到2合1设备、大屏高清一体机、移动工作站的各种设计。

2021年11月，英特尔正式推出了全新的 12 代酷睿桌面处理器产品，首批上市的英特尔 12 代酷睿处理器均为可超频版本。12 代酷睿桌处理器产品首次采用 Intel 7 制程工艺，并且首次将全新的高性能混合架构带到了桌面产品。其中 12 代酷睿 i9-12900K 凭借最高 5.2GHz 的睿频频率以及 16 核 24 线程的规格为专业游戏发烧友以及专业创作者带来了更高的性能释放。

2022年3月12日，搭载 12 代酷睿 H 系列处理器的游戏本已经在上市，搭载 12 代酷睿 P 或 U 系列的轻薄本预计将在本月 24 日开始上市。相比以往英特尔轻薄本上的“四核八线程”处理器，12 代酷睿 P 系列最高达到 14 核 20 线程，将带来大幅性能提升。

2023年1月3日，英特尔正式发布 13 代酷睿非 K 系列处理器，包括 i3-i9 型号，旗舰型号 i9-13900 为 24 核 32 线程，睿频 5.6GHz。

2023年8月7日消息，根据Intel官方网站信息，Intel将于美国时间9月19日，在加州圣何塞召开新一届创新大会“Innovation 2023”(Intel On 2023)。这场活动中，Intel将会介绍未来的消费级硬件平台，包括备受期待的代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra系列。

2023年11月27日消息，Intel将在12月14日正式发布“酷睿Ultra Meteor Lake”。