SEC全称Single-edge Contact Cartridge（单边接触盒封装），是Intel公司1997年为Pentium II处理器开发的专用封装技术。该技术采用Slot 1接口架构，通过塑料卡盒集成处理器核心与二级缓存模块，创新性地使用单边插接方式实现与主板的物理连接。核心部件包含铝制散热片与印刷电路板，二级缓存采用独立总线设计并设置为核心频率的50%，成为90年代CPU封装技术演进的重要里程碑。

SEC（Single-edge Contact Cartridge）属于单边接触式封装技术，专为Slot插槽安装的CPU设计。其核心特征是通过PCB印刷电路板横向集成处理器内核、高速缓存模块及电气触点，采用单侧金手指连接主板扩展槽。该技术首次将二级缓存从主板转移至CPU封装体内部。

塑料封装外壳尺寸为14.3×9.6厘米，内置铝制散热片与黑塑料保护层。卡盒内部包含：

安装时通过242针单边触点与主板Slot 1接口对接，采用垂直插入式固定设计。散热系统包含强制风冷装置，通过卡盒顶部的矩形散热孔进行热交换。

采用双独立总线（D.I.B）架构，分离处理器核心总线与二级缓存总线。在Pentium II处理器中：

通过单边接触设计实现电气信号的高密度传输，触点间距0.8mm，最高支持100MHz前端总线。缓存子系统采用异步时钟技术，通过专用缓存总线降低延迟。

1997年5月随Pentium II处理器首次商用，替代传统Socket 7插座式封装。早期Celeron 300A等处理器曾继承该架构，后因成本因素于1999年转向Socket 370设计。Intel在高性能领域持续改进出SECC2（单边接触盒封装2代），将二级缓存速度提升至核心频率的一半。

Slot 1接口标准包含以下创新：

后续Slot 2架构扩展至服务器市场，卡盒尺寸增加至17.8×12.7厘米，支持4路对称多处理。1998年推出的Xeon处理器采用改进型SEC封装，集成1-2MB全速二级缓存。

该封装实现三大突破：

但也存在触点氧化风险高、维修成本增加等缺陷。截至1999年底，采用该技术的CPU出货量突破1800万片，其单边插接理念为后续PCI Express等接口技术提供设计参考。