LQFP（Low Profile Quad Flat Package）是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格之一，其封装本体厚度为1.4mm。作为表面贴装型封装，LQFP的引脚从四个侧面呈海鸥翼型引出，适用于多引脚LSI封装领域。该封装类型与QFP（2.0mm～3.6mm厚）和TQFP（1.0mm厚）共同构成基于厚度的QFP分类体系，在集成电路封装技术中占据重要地位。

LQFP属于日本电子机械工业会重新评价QFP外形规格后定义的类型，其核心特征为封装本体厚度固定为1.4mm。相较于传统QFP（厚度2.0mm～3.6mm）和更薄的TQFP（1.0mm），LQFP在体积与性能之间实现了平衡。

LQFP凭借其薄型化设计和高引脚密度特性，广泛应用于微处理器、数字信号处理器等大规模集成电路的封装。其海鸥翼型引脚结构可兼容标准表面贴装技术（SMT），显著提升电子产品的组装效率和可靠性。

尽管LQFP在多引脚封装领域优势显著，但仍存在引脚易变形、安装精度要求高等问题，促使行业进一步开发BGA等新型封装技术作为补充方案。