FCPGA（中文名：反转芯片针脚栅格阵列，外文名：Flip Chip Pin Grid Array）是一种集成电路芯片封装形式。该封装采用
倒装芯片技术，芯片片模暴露于处理器顶部以实现直接散热，底部中心区域设有分立电容器与电阻器用于隔绝电源信号。其针脚采用锯齿形排列设计，限定处理器只能单向插入插槽。
这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高
封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的
针脚是锯齿形排列的。此外，
针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA
封装用于奔腾 III 和英特尔
赛扬 处理器，它们都使用 370 针。